...近日，由燕山大学亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室、清华大学工程力学系应用力学实验室先进力学与材料中心、陕西理工大学材料科学与工程学院等科研院所研究人员组成的团队开发了具有高变形...

发布时间：2024-02-27 10:27:08 分类：技术前沿

...高效散热是当前电子设备必不可少的功能之一，为了迎合电子元器件日益严峻的散热需求，许多具有高导热性的填料被用来添加进聚合物基体中，以提高材料的热导率。不过，由于金属、碳材料等导热填料...

发布时间：2024-02-26 15:05:55 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T42665-2023标准名称：多孔陶瓷球形压痕强度试验方法起草单位：中国科学院上海硅酸盐研究所、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、深圳市卓力能技术有限公司,中国科学院兰州化学物理...

发布时间：2024-02-23 15:33:55 分类：行业标准

...导热界面材料（TIM）是常用于IC封装和电子散热的导热产品，如我们熟悉的手机、平板和电脑等中就常见它们的身影。其中，“导热硅脂”为具有特殊功能的一种产品，它是以硅油为基体，使用导热性化合...

发布时间：2024-02-22 15:12:56 分类：粉体加工技术

...作为普遍用于IC封装和电子散热的材料，导热界面材料在热管理中起着至关重要的作用：它可以填充设备表面和散热器之间细微的空隙及凹凸不平的孔洞，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，将...

发布时间：2024-02-22 11:43:23 分类：粉体应用技术

...近年来，光伏、电动汽车、5G通讯和移动电子领域的大爆发，为器件的散热带来了越来越高的要求。导热界面材料是一种典型的导热材料，可广泛涂覆于各种电子产品、动力电池、电器设备中的发热体（功...

发布时间：2024-02-21 11:58:44 分类：粉体应用技术

...目前，以SiC、GaN为代表的第三代半导体的面世，促使功率模块朝小型化、高电压、大电流、高功率密度方向发展，使用过程中会产生更高的热量，这对器件的散热封装提出了苛刻要求。在新一代大功率模...

发布时间：2024-02-21 11:32:56 分类：粉体应用技术

...导热相变微胶囊是由聚合物或其他无机材料作为壳材，内部充填具有相变特性物质的的微小胶囊结构，既能在特定温度范围内发生物理相变，实现热量的传递，也能为传统相变材料提供良好密封保护，解决...

发布时间：2024-02-20 10:52:58 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T43091-2023标准名称：粉末抗压强度测试方法起草单位：矿冶科技集团有限公司、北矿新材科技有限公司、北京当升材料科技股份有限公司、北京钢研高纳科技股份有限公司、宁波容百新能...

发布时间：2024-02-06 17:26:11 分类：行业标准

...目前，对于电子器件的散热和封装问题，最常用的解决方案是使用导热灌封胶，导热灌封胶可将电子元器件在使用过程中产生的热量有效地传到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用。有机硅灌...

发布时间：2024-02-06 14:54:40 分类：粉体加工技术