...在现代科技快速发展的背景下，各类电子器件和光学器件也趋向于高精度、高性能的方向发展。然而，这些越来越精细的器件在制造过程面临的挑战也越来越严苛：如何获得高度平滑、精确的表面质量，以...

发布时间：2023-08-22 10:54:05 分类：粉体应用技术

...CMP全称为化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing），是半导体晶片表面加工的关键技术之一，比如说单晶硅片制造过程和前半制程，往往需要多次用到这项技术，使硅片表面变得更加平坦，并且还...

发布时间：2023-08-21 16:15:35 分类：粉体应用技术

...作为目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，化学机械抛光（CMP）能够实现抛光过程的高度可控和纳米级的平整度，为精准、高质量的微电子器件制造提供了可靠的技术支持。随着对晶圆精度...

发布时间：2023-08-21 15:37:56 分类：粉体加工技术

...在电子封装领域，氮化铝陶瓷与其他封装材料相比，具有更高击穿电场、更短吸收截止边和更好散热性等，因而成为新一代理想的封装材料。目前，氮化铝陶瓷基片广泛应用于集成电路芯片载体、光电子集...

发布时间：2023-08-21 14:50:30 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T41765-2022标准名称：碳化硅单晶位错密度的测试方法起草单位：北京天科合达半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。归口单位：国半导体设备和材料标准化技术委...

发布时间：2023-08-17 11:41:22 分类：行业标准

...化学机械抛光（CMP）目前被广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域，而在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行...

发布时间：2023-08-16 11:13:13 分类：粉体应用技术

...近日，西北工业大学苏海军教授团队采用激光定向能量沉积（DED）技术制备Al2O3/GdAlO3/ZrO2三元共晶陶瓷，并研究了制造过程中裂纹的形成、演变和消除的机理，制备出高质量共晶陶瓷试样。该研究成...

发布时间：2023-08-16 10:47:52 分类：技术前沿

...随着先进电子产品制造朝着高精度、高性能、高集成度和高可靠性的方向快速发展，对许多部件表面的平整性提出了前所未有的高要求，原子级平整表面成为先进电子产品如计算机硬盘、磁头、集成电路硅...

发布时间：2023-08-15 11:48:30 分类：粉体加工技术

...齿科陶瓷材料是指用于修补缺损牙齿或替代缺损、缺失的牙列，使其恢复解剖形态、功能和外观的各种材料，具有良好的生物相容性、在口腔环境中的化学稳定性，以及与自然牙相似的热导率和自然牙釉相...

发布时间：2023-08-15 11:29:56 分类：粉体应用技术

...机械制造业是工业乃至国民经济的基础，而清洗技术又与机械制造生产活动息息相关，随着航空航天、汽车船舶等领域的快速发展，业界也对工件表面抛光清洗质量提出了更加严格的要求。在机械加工领域...

发布时间：2023-08-14 13:37:12 分类：粉体应用技术