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...CMP技术是目前半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,其中,抛光垫是重要原部件,也是一种耗材,其对抛光的质量和效率有着重要的影响。抛光垫的分类抛...
发布时间:2023-09-07 11:42:40 分类:粉体应用技术
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...标准编号:GB/T6609.27-2023标准名称:氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第27部分:粒度分析筛分法起草单位:中铝郑州有色金属研究院有限公司、中铝矿业有限公司、昆明冶金研究院有限公司、...
发布时间:2023-09-06 16:36:36 分类:行业标准
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...化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出,该技术最初是用于获取高质量的玻璃表面,如军用望远镜等。而后CMP工艺在美国以SEMATECH为主的联合体...
发布时间:2023-09-06 14:55:27 分类:粉体加工技术
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...先进航空发动机的加工制造水平是国家综合科技水平、工业基础实力和综合国力的重要标志,其中,整体叶盘作为航空发动机的核心零件,创新性地将叶片和轮盘作为整体结构,取代了传统的榫头榫槽结构...
发布时间:2023-09-05 13:52:09 分类:粉体加工技术
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...随着加工制造业迅速发展的飞速发展,航空航天、医疗器械、仪表制备、电子产品、宝石等领域对工件的表面光洁度、尺寸精度都提出了新的要求,一些精密仪器的加工精度需要达到微米甚至是亚纳米级,...
发布时间:2023-09-04 11:10:14 分类:粉体应用技术
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...球磨机是工业生产设备中粉碎设备的典型代表,是主要以研磨球为介质,利用撞击、挤压、摩擦方式来实现各种矿石和其它可磨性物料进行干式或湿式粉磨粉碎的一种研磨设备,广泛应用于水泥,硅酸盐制...
发布时间:2023-09-04 11:05:01 分类:粉体应用技术
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...膜分离技术(膜滤法)是一种常见的分离和过滤技术,利用膜的孔隙结构来分离物质。膜是一种薄膜状的材料,可以选择性地阻止或允许特定大小或性质的分子通过。根据制作材料的不同,过滤膜分为两类...
发布时间:2023-09-01 23:55:36 分类:粉体加工技术
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...硅溶胶是纳米SiO2(二氧化硅)粒子分散在水(或有机溶剂)中形成的胶体分散液,又名硅酸溶液,通常为无色或乳白色透明液体,往往具有大的比表面积、高吸附性,其特殊的高分散度、高耐火绝热性等...
发布时间:2023-09-01 23:45:31 分类:粉体加工技术
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...标准编号:GB/T42342.2-2023标准名称:粒度分布液相离心沉降法第2部分:光电离心法起草单位:罗姆(江苏)仪器有限公司、中机生产力促进中心有限公司、安徽鼎恒实业集团有限公司、中国计量大学、...
发布时间:2023-09-01 16:24:03 分类:行业标准
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...磨料射流加工(AbrasiveJetMachining,AJM)是利用由喷嘴小孔高速喷出的微小磨料粒子作用于工件表面,通过粒子的高速碰撞剪切作用达到磨削去除材料的加工工艺。这种工艺在过去二十年中发展得非...
发布时间:2023-08-31 17:09:48 分类:粉体应用技术