...清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造过程中，任何的沾污都可能影响半导体器件的性能，甚至引起失效。因此，几乎在芯片制造的每一...

发布时间：2023-08-25 10:00:18 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB25324-2022标准名称：铝用炭素单位产品能源消耗限额归口单位：国家标准化管理委员会发布日期：2022-12-29实施日期：2024-01-01

发布时间：2023-08-24 15:20:01 分类：行业标准

...自2010年，苹果手机的出现，开启了智能手机的发展浪潮，随之而来的是各种手机硬件与软件的快速变革。比如说“曲面屏”就是由三星首先推动的一次手机革命，在好几年里甚至一直是高端手机的标配。三...

发布时间：2023-08-23 11:03:14 分类：粉体加工技术

...金刚石凭借其优越的性能，已成为未来科技中的一种重要材料，例如用作核聚变反应堆中的兆瓦回旋振荡管的高倍光学镜片、X射线光学组件、高功率密度散热器、拉曼激光光学镜片、用于在高压条件下进...

发布时间：2023-08-23 10:31:08 分类：粉体加工技术

...在现代科技快速发展的背景下，各类电子器件和光学器件也趋向于高精度、高性能的方向发展。然而，这些越来越精细的器件在制造过程面临的挑战也越来越严苛：如何获得高度平滑、精确的表面质量，以...

发布时间：2023-08-22 10:54:05 分类：粉体应用技术

...CMP全称为化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing），是半导体晶片表面加工的关键技术之一，比如说单晶硅片制造过程和前半制程，往往需要多次用到这项技术，使硅片表面变得更加平坦，并且还...

发布时间：2023-08-21 16:15:35 分类：粉体应用技术

...作为目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，化学机械抛光（CMP）能够实现抛光过程的高度可控和纳米级的平整度，为精准、高质量的微电子器件制造提供了可靠的技术支持。随着对晶圆精度...

发布时间：2023-08-21 15:37:56 分类：粉体加工技术

...在电子封装领域，氮化铝陶瓷与其他封装材料相比，具有更高击穿电场、更短吸收截止边和更好散热性等，因而成为新一代理想的封装材料。目前，氮化铝陶瓷基片广泛应用于集成电路芯片载体、光电子集...

发布时间：2023-08-21 14:50:30 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T41765-2022标准名称：碳化硅单晶位错密度的测试方法起草单位：北京天科合达半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。归口单位：国半导体设备和材料标准化技术委...

发布时间：2023-08-17 11:41:22 分类：行业标准

...化学机械抛光（CMP）目前被广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域，而在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行...

发布时间：2023-08-16 11:13:13 分类：粉体应用技术