...标准编号：GB/T43091-2023标准名称：粉末抗压强度测试方法起草单位：矿冶科技集团有限公司、北矿新材科技有限公司、北京当升材料科技股份有限公司、北京钢研高纳科技股份有限公司、宁波容百新能...

发布时间：2024-02-06 17:26:11 分类：行业标准

...目前，对于电子器件的散热和封装问题，最常用的解决方案是使用导热灌封胶，导热灌封胶可将电子元器件在使用过程中产生的热量有效地传到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用。有机硅灌...

发布时间：2024-02-06 14:54:40 分类：粉体加工技术

...在智能手机向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下，为了应对处理器算力快速提升，整机功耗急剧增加，但产品内部散热空间却越来越狭小的困境，近几年，智能手机的散热技术不断更迭优化，出现多...

发布时间：2024-02-06 10:59:58 分类：粉体应用技术

...标准编号：JC/T2684-2022标准名称：六方氮化硼起草单位：山东亚赛陶瓷科技有限公司、丹东化工研究所有限公司、山东理工大学、潍坊华美精细技术陶瓷股份有限公司、山东工业陶瓷研究设计研有限公...

发布时间：2024-02-05 15:00:40 分类：行业标准

...最近，大阪大学研究人员开发出一种利用微芯片激光（MCL）技术高效、经济制备胶体纳米金属粒子的方法，通过该方法和这些金属粒子，可以显著加速催化反应等方面的研究。相关研究成果发表在工业化...

发布时间：2024-02-04 13:36:32 分类：技术前沿

...当今现代电子设备趋向高度集成化和微型化的方向发展，提升了设备的便携性和处理能力的同时，也凸显了散热方面的紧迫需求。导热垫片作为一种备受关注的热界面材料（TIM），其柔软、贴合性良好的...

发布时间：2024-02-02 18:11:55 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T41751-2022标准名称：氮化镓单晶衬底片晶面曲率半径测试方法起草单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、苏州纳维科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、哈...

发布时间：2024-02-02 11:22:50 分类：行业标准

...随着AI智能时代的来临，芯片的算力需求增长颠覆想象，以OpenAI推出的chatGPT为例，GPT-2版本只有1.5亿个参数，发展到chatGPT-3版本后，参数已经达到了1750亿个，为了满足其大幅增长的算力需求，...

发布时间：2024-02-01 11:27:13 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T41606-2022标准名称：钛酸钡基高抗电强度低电阻率热敏陶瓷起草单位：华中科技大学、孝感华工高理电子有限公司、江苏新林芝电子科技股份有限公司、湖南省美程陶瓷科技有限公司、浙...

发布时间：2024-01-31 17:51:29 分类：行业标准

...导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM)是由提供柔性的聚合物和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成，主要用于填充微电子材料表面和散热器之间的间隙，在电子元件和散热器间建立...

发布时间：2024-01-31 11:06:04 分类：粉体加工技术