...目前，航天器不断朝着超大型化、微小型化、高效能化的方向发展，对结构轻量化、高效传热散热、热尺寸稳定性等要求越来越高，这对轻质材料的综合性能也提出了更高要求。例如，大功率卫星系统级的...

发布时间：2024-01-22 15:49:11 分类：粉体应用技术

...电子科技快速发展，芯片高度集成化带来更快的数据处理容量、更快的计算速度、更多功能的同时，一方面使得器件热流密度不断增大，甚至呈现近几何增长的规律；另一方面由于芯片上电路或组件布置和...

发布时间：2024-01-22 15:29:19 分类：粉体应用技术

...近年来，新能源汽车市场迅速发展，数据显示，2023上半年，国内新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。上截至上半年，中国新能源汽车保有量已超1620万辆。在新...

发布时间：2024-01-22 13:45:30 分类：粉体应用技术

...工程陶瓷具有高硬度、高耐磨性等优异的力学性能，可在各类精密器械中充当零部件，应用十分广泛。然而由于陶瓷材料制造工艺复杂工序多，极易在生产过程，尤其是成型烧结和后加工过程中引入裂纹、...

发布时间：2024-01-22 11:44:44 分类：粉体应用技术

...不久前，橡树岭国家实验室的研究人员现已推出一种非常简单且可扩展的化学沉积方法，利用固体硼源（氧化硼、硼粉、碳化硼等）可将高质量六方氮化硼沉积到商业必需的铁和镍合金上，防止长时间的剧...

发布时间：2024-01-22 10:35:30 分类：技术前沿

...最近，大连化物所科研团队选用高导热与电绝缘性的氮化硼作为导热填料，将有机相变材料负载于多孔结构的聚偏氟乙烯-氮化硼薄膜中，构建了具有导热增强与电绝缘性的柔性复合相变膜。该成果发表在...

发布时间：2024-01-22 10:26:19 分类：技术前沿

...前不久，莱斯大学相关课题组一项关于纯化氮化硼纳米管（BNNTs）的研究成果发表在材料化学期刊（ChemistryofMaterials），研究人员找到方法利用磷酸去除其中难以去除的杂质并微调反应，获得质量...

发布时间：2024-01-19 07:42:29 分类：技术前沿

...先进陶瓷是一种具有高熔点、高硬度、高耐磨性以及耐氧化性能的功能材料，在众多领域中展现出极大的应用价值。然而，在机械加工成型过程中，由于受到工艺条件的限制，常用的成型方法难以准确预留...

发布时间：2024-01-17 09:10:42 分类：粉体加工技术

...目前，在电子封装领域，陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：绝缘性能好，可靠性高；介电系数较小，高频特性好；热膨胀系数小，热失配率低；热导...

发布时间：2024-01-17 09:01:31 分类：粉体应用技术

...随着材料技术的发展，先进陶瓷以其良好的性能在航空航天、半导体等领域得到了极其广泛的应用。但很多陶瓷产品在应用中往往都要先进行相关的微孔加工，比如说在电子封装领域，就需要有微孔以满足...

发布时间：2024-01-17 08:54:59 分类：粉体应用技术