...半导体封装在芯片前道工艺技术节点改进有限的情况下，可以通过对芯片间的互连优化，使芯片系统尺度实现算力、功耗和集成度等性能指标方面的跃升，因此也被视为突破传统摩尔定律的一大关键技术方...

发布时间：2024-09-05 17:42:23 分类：粉体加工技术

...8月29日，全球发行期刊“InternationalJournalofExtremeManufacturing”（极限制造）在线发表了由天津大学机械工程学院先进材料与高性能制造团队的最新成果——氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高...

发布时间：2024-09-05 17:35:40 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T3519-2023标准名称：微晶石墨起草单位：湖南顶立科技股份有限公司、咸阳非金属矿研究设计院有限公司、矿冶科技集团有限公司、南方石墨有限公司、扎鲁特旗华源矿业有限责任公司、...

发布时间：2024-09-05 16:16:03 分类：行业标准

...随着人工智能（AI）技术迅速渗透到各个行业，高速计算和大容量存储器的需求激增。为满足这一需求，芯片制造商们正越来越倚重贵使用金属材料的先进封装技术。这些“金银家族”不仅价格昂贵，还凭借...

发布时间：2024-09-05 11:06:50 分类：粉体应用技术

...随着AI终端行业的快速发展，所需的数据处理量和计算能力急剧增加，高速光模块，高功率激光器，激光投影等大功率器件的应用越来越多，这不仅带来了高能量的消耗，同时也产生各种发热、散热的现实...

发布时间：2024-09-05 10:32:56 分类：粉体应用技术

...9月3日，中国五矿集团有限公司的王炯辉科研团队经过多年研发，通过物理化学提纯、低温高温连续提纯、超高真空提纯，多种技术组合的梯次提纯，将石墨纯度从95%提升到99.99995%以上，成功开发出质...

发布时间：2024-09-04 14:21:15 分类：技术前沿

...标准编号：GBT43660-2024标准名称：增材制造用铂及铂合金粉起草单位：西北有色金属研究院、西安瑞鑫科金属材料有限责任公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东有研国品辉新材料有限公...

发布时间：2024-09-03 16:30:43 分类：行业标准

...随着人工智能（AI）、第五代移动通信（5G）、物联网（IoT）等信息技术的迅速发展，集成电路的重要性更加凸显，而硅晶圆、光刻胶、金属互连材料、绝缘材料、高纯金属靶材以及用于先进封装的材料...

发布时间：2024-09-03 15:39:23 分类：粉体应用技术

...在人工智能（AI）产业快速发展的今天，高效、稳定的硬件设备成为了支撑AI算法和应用的基础。无论是数据中心的超级计算集群，还是边缘设备上的智能传感器，都离不开精密的电源管理和能效优化。在...

发布时间：2024-09-02 17:00:40 分类：粉体应用技术

...以硅为代表的无机半导体材料，为了满足当下信息技术的需求，一直在不断提升集成化程度，芯片尺寸已逼近物理极限。然而，无机半导体材料固有的刚性，导致传统硅基器件很难用在一些需要弯曲、折叠...

发布时间：2024-09-02 16:39:52 分类：粉体应用技术