...随着电子设备功率和集成度提升，系统内部的功率密度越来越高。产生的大量废热需通过导热硅橡胶等热界面材料传导至外界低温环境中，避免器件过热。吸波材料应用领域但在处理散热问题的同时，电子...

发布时间：2024-03-07 11:28:21 分类：粉体应用技术

...在信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长的趋势下，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，凭借在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面的优势正逐渐崭露头角。然...

发布时间：2024-03-07 11:07:38 分类：粉体应用技术

...热防护材料可吸收或消耗气动热，从而保证高超声速飞行器的安全。基于航天技术的快速发展，传统的热防护材料已经难以满足高马赫飞行的要求，尤其是随着深空探测和临近空间飞行器的发展，长时和可...

发布时间：2024-03-05 10:17:19 分类：技术前沿

...最近，弗劳恩霍夫美国中西部中心（FraunhoferUSACenterMidwest，CMW）的研究人员成功开发了可集成在电子元件中，由合成金刚石制成的极薄纳米膜，从而将局部热负荷降低多达十倍。这项成果有助于...

发布时间：2024-03-05 09:27:24 分类：技术前沿

...石墨烯是由单层碳原子紧密排列形成的具有二维蜂窝状晶体结构的碳素材料，其独特的结构使其具有量子霍尔效应，并具有较高的理论比表面积、杨氏模量、强度和热导率及超快的电子迁移率等优良的物理...

发布时间：2024-03-04 10:58:59 分类：粉体应用技术

...自石墨烯通过机械剥离被发现以来，研究者对它的关注度有增无减。石墨烯作为由单层碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维晶体。相比三维材料，可显著削减晶界处的声子的边界散射，并赋...

发布时间：2024-02-29 18:01:37 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T26416.1-2022标准名称：稀土铁合金化学分析方法第1部分：稀土总量的测定起草单位：包头稀土研究院、赣州晨光稀土新材料有限公司、国标(北京)检验认证有限公司、中国北方稀土(集团...

发布时间：2024-02-29 17:35:17 分类：行业标准

...为了使导热聚合物复合材料能够迎合电子设备越来越严峻的散热需求，研究人员对其导热机理进行了深入研究。作为当前认可度最高的一种聚合物材料导热理论，导热通路理论认为导热路径的形成是由于聚...

发布时间：2024-02-28 11:09:52 分类：粉体加工技术

...本月早些时候，总部位于美国纽约的陶瓷科技企业星火系统（StarfireSystems）宣布获得一项新型超高温陶瓷前驱体成型专利，其利用聚合物衍生陶瓷(PDC，PolymerDerivedCeramic)技术制备的碳化铪(Hf...

发布时间：2024-02-28 10:04:47 分类：技术前沿

...近日，中科院上硅所李江研究员团队在激光陶瓷方向取得系列研究进展，其中包括研究团队与意大利国立光学系统研究所和意大利国立应用物理研究所合作，制备的Yb:Lu203氧化镥透明陶瓷实现了在1033nm...

发布时间：2024-02-28 09:36:43 分类：技术前沿