...近年来，光伏、电动汽车、5G通讯和移动电子领域的大爆发，为器件的散热带来了越来越高的要求。导热界面材料是一种典型的导热材料，可广泛涂覆于各种电子产品、动力电池、电器设备中的发热体（功...

发布时间：2024-02-21 11:58:44 分类：粉体应用技术

...目前，以SiC、GaN为代表的第三代半导体的面世，促使功率模块朝小型化、高电压、大电流、高功率密度方向发展，使用过程中会产生更高的热量，这对器件的散热封装提出了苛刻要求。在新一代大功率模...

发布时间：2024-02-21 11:32:56 分类：粉体应用技术

...导热相变微胶囊是由聚合物或其他无机材料作为壳材，内部充填具有相变特性物质的的微小胶囊结构，既能在特定温度范围内发生物理相变，实现热量的传递，也能为传统相变材料提供良好密封保护，解决...

发布时间：2024-02-20 10:52:58 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T43091-2023标准名称：粉末抗压强度测试方法起草单位：矿冶科技集团有限公司、北矿新材科技有限公司、北京当升材料科技股份有限公司、北京钢研高纳科技股份有限公司、宁波容百新能...

发布时间：2024-02-06 17:26:11 分类：行业标准

...目前，对于电子器件的散热和封装问题，最常用的解决方案是使用导热灌封胶，导热灌封胶可将电子元器件在使用过程中产生的热量有效地传到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用。有机硅灌...

发布时间：2024-02-06 14:54:40 分类：粉体加工技术

...在智能手机向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下，为了应对处理器算力快速提升，整机功耗急剧增加，但产品内部散热空间却越来越狭小的困境，近几年，智能手机的散热技术不断更迭优化，出现多...

发布时间：2024-02-06 10:59:58 分类：粉体应用技术

...标准编号：JC/T2684-2022标准名称：六方氮化硼起草单位：山东亚赛陶瓷科技有限公司、丹东化工研究所有限公司、山东理工大学、潍坊华美精细技术陶瓷股份有限公司、山东工业陶瓷研究设计研有限公...

发布时间：2024-02-05 15:00:40 分类：行业标准

...最近，大阪大学研究人员开发出一种利用微芯片激光（MCL）技术高效、经济制备胶体纳米金属粒子的方法，通过该方法和这些金属粒子，可以显著加速催化反应等方面的研究。相关研究成果发表在工业化...

发布时间：2024-02-04 13:36:32 分类：技术前沿

...当今现代电子设备趋向高度集成化和微型化的方向发展，提升了设备的便携性和处理能力的同时，也凸显了散热方面的紧迫需求。导热垫片作为一种备受关注的热界面材料（TIM），其柔软、贴合性良好的...

发布时间：2024-02-02 18:11:55 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T41751-2022标准名称：氮化镓单晶衬底片晶面曲率半径测试方法起草单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、苏州纳维科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、哈...

发布时间：2024-02-02 11:22:50 分类：行业标准