...在当今快速发展的科技时代，人工智能（AI）正在重塑各个行业的格局。而作为材料科学前沿的纳米晶合金，因其独特的微观结构和卓越的性能，正逐渐成为推动AI技术进步的重要助力。其中，纳米晶合金...

发布时间：2024-09-30 15:34:54 分类：粉体应用技术

...随着人工智能（AI）技术的快速发展，终端器件的算力也在持续增长。从智能手机到智能音箱，再到各种智能家居，它们通过在有限的空间内集成越来越多的高性能计算资源，以满足AI大模型的训练与推理...

发布时间：2024-09-29 14:14:57 分类：粉体应用技术

...随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展，AI处理器需求呈“井喷”式增长，具有高带宽、大容量、低延迟等特点的HBM成为AI行业的主流存储方案，但目前这一产品的产能仍存在很大缺口。今年5月，三...

发布时间：2024-09-29 13:57:59 分类：粉体应用技术

...9月26日，日本产业技术综合研究所（产总研）旗下的EDP公司宣布，公司已成功开发出一种高浓度硼的大尺寸金刚石衬底，并可立即提供产品。注：EDP（イーディーピー）是由日本产业技术综合研究所（...

发布时间：2024-09-27 17:30:19 分类：技术前沿

...随着人工智能领域的不断发展，新型材料在高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件中的应用日益受到关注。金刚石禁带宽度达5eV，是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大...

发布时间：2024-09-27 11:03:15 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T2988-2023标准名称：高铝砖起草单位：中钢洛耐科技股份有限公司、洛阳安耐克科技股份有限公司、山东耐材集团鲁耐窑业有限公司、郑州瑞泰耐火科技有限公司、山西阳泉华岭耐火材料...

发布时间：2024-09-26 17:28:06 分类：行业标准

...随着电子器件的功率和集成度越来越高，电子封装对散热材料的要求也在不断提升，研制新型电子封装材料成为提升电子器件功率水平的一大关键点。金刚石/铜复合材料（DCC）因具有热导率高、热膨胀系...

发布时间：2024-09-26 16:00:33 分类：粉体应用技术

...村田制作所于2024年9月19日宣布，已开发出尺寸为016008M（0.16x0.08x0.08mm）的多层陶瓷电容器，并称之为“世界上最小的MLCC”。016008M尺寸多层陶瓷电容器（来源：村田制作所）近年来，随着电子...

发布时间：2024-09-25 17:40:45 分类：技术前沿

...随着人工智能、高频通讯等领域的发展，第一代半导体锗(Ge)、硅(Si)等已经发展得十分成熟，甚至已逐渐接近物理极限，于是人们纷纷在半导体领域寻找新的机遇，氮化镓作为第三代半导体材料，在一众...

发布时间：2024-09-23 14:42:02 分类：粉体应用技术

...在人工智能时代，电子器件正逐渐朝着小型化和高度集成化方向发展，设备运行速度的加快以及元器件的高度集成，使得散热成为当下阻碍电子技术发展的一大问题。传统的金属、陶瓷以及高分子材料等单...

发布时间：2024-09-23 14:30:48 分类：粉体应用技术