...从智能手机等个人用品到智慧城市等社会设施，半导体产业对人类生活有着深远的影响。为了更好地利用其优势为人类赢取更丰富的可能性，世界各国都投入了大量的精力对半导体材料进行研究，尤其是目...

发布时间：2021-07-26 11:26:20 分类：粉体应用技术

...7月15日，日本三菱化学宣布开发出一种新型陶瓷基复合材料（ceramicmatrixcomposite，CMC）材料，它不仅轻质高强，且具有非常好的可加工性。同时也是碳纤维CFRP供应商的三菱化学解释，同样轻质高...

发布时间：2021-07-26 11:09:25 分类：粉体应用技术

...为了可以更有效利用和转换电能，功率器件技术正向高电压、大电流、大功率密度方向发展。在不久的将来，宽带隙半导体（SiC和GaN）将逐渐取代硅，然而这种高功率会使器件产生较大的热应力，对器件...

发布时间：2021-07-26 10:54:04 分类：粉体应用技术

...氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型的电子器件封装基板材料，具有热导率高、强度高、热膨胀系数低、介电损耗小、耐高温及化学腐蚀，绝缘性好，而且无毒环保等优良性能，是被国内外一致看好最具有发...

发布时间：2021-07-23 11:46:38 分类：粉体应用技术

...提到硬脆材料的切割加工，绝不能少的就是砂轮。砂轮是一种由粗颗粒的磨料化合物黏合在一起的圆形物体，它可以凭借其外缘表面上无数硬、锐、耐温的小磨粒，通过高速的回转运作对工作物表面进行切...

发布时间：2021-07-23 10:47:26 分类：粉体应用技术

...氮化硅具有优良的高温力学性能，被公认为是典型的先进结构陶瓷材料之一。用Si3N4粉末烧结制备的氮化硅陶瓷作为一种高温结构陶瓷，具有优良的抗氧化性和热化学稳定性，高的强度和硬度，并具有自...

发布时间：2021-07-21 11:47:42 分类：粉体加工技术

...薄膜材料是现代科学新兴的特殊功能材料，同块体材料相比，薄膜材料具有许多特殊性能，如极薄的厚度产生尺寸效应，由于薄膜材料比表面积很大，会形成显著的表面效应，对表面能、表面态、表面散射...

发布时间：2021-07-20 11:11:46 分类：粉体应用技术

...以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，是固态光源（如LED）、激光器（LD）、电力电子（如IGBT）、聚光光伏（CPV）、微波射频（RF）等器件的“核芯”，在半导体照明、汽车电子...

发布时间：2021-07-20 10:48:06 分类：粉体应用技术

...近日，莱斯大学布朗工程学院主导的一项研究成果发表在ScienceAdvances，结果表明一层超薄聚合物涂层可以很大程度上防止陶瓷结构的崩溃，这很像给陶瓷镀了一层防爆膜。链接：doi.org/10.1126/sci...

发布时间：2021-07-20 10:08:44 分类：粉体应用技术

...高速铁路、轨道交通、混合动力汽车、风能发电的迅速发展，对IGBT功率模块的发展提出了迫切的要求，IGBT功率模块封装也得到了快速发展。在IGBT模块中，除了半导体芯片材料之外，高性能基板也是影...

发布时间：2021-07-19 15:54:55 分类：粉体应用技术