...不知道大家有没有跟小编一样，看到SiMosfet、SiIGBT、SiCMosfet出现后，就一直在想为啥没有SiCIGBT？？？首要说明SiC其实是可以做IGBT的，而我们看不到的原因是：因制备成本太高，且性能“过剩”...

发布时间：2020-12-02 14:37:02 分类：粉体应用技术

...最近由澳大利亚国立大学和皇家墨尔本理工大学牵头的国际研究团队证实，他们在室温条件下在几分钟内制造出了常规和蓝丝黛尔两种钻石。澳大利亚国立大学XingshuoHuang博士团队用于制造钻石的铁砧...

发布时间：2020-12-01 14:47:44 分类：技术前沿

...近日，从外媒获悉，俄罗斯国立科技大学的科学家们改进了金属铝的3D打印技术，目前已成功让产品硬度增加1.5倍，相关研究成果已发表在国际科学杂志《CompositesCommunications》上。目前，3D打印...

发布时间：2020-12-01 14:44:51 分类：技术前沿

...到目前为止，半导体材料已经过了三个发展阶段，虽然这个领域并没有“后浪拍前浪，前浪死在沙滩上”的说法，不仅以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表第三代半导体正处于高速发展的阶段，就连硅（...

发布时间：2020-12-01 14:34:33 分类：粉体应用技术

...最近一段国外的石墨烯防弹衣视频火了。射击113次，从0.22到0.44口径子弹（译者注：即普通手枪到冲锋枪子弹），都被一件背心挡住了。并且令人惊讶的是，不仅挡住子弹，防弹衣接触人体一面的NIJ防...

发布时间：2020-11-30 17:05:46 分类：技术前沿

...雷达和天线是一组黄金搭档，前者主要用来辐射和接收电磁波并决定其探测方向；后者则是用于完成波导场和空间辐射场的相互转换。不过许多情况下它们会“躲”在一个球下，而这个球形状的物体，就是天...

发布时间：2020-11-30 16:59:25 分类：粉体应用技术

...众所周知，半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键，此外，由于经常面临颠簸、震动等复杂的力学环境，基板材料也需一定的...

发布时间：2020-11-30 16:16:39 分类：粉体应用技术

...在刚刚结束的2020导热粉体材料创新论坛上，5G可谓是炙手可热备受关注，近几年各头部企业的大动静也纷纷展露了它们在5G时代的布局与野心，而其中最热门之一的便是处于核心的半导体材料了。由于第...

发布时间：2020-11-27 15:17:01 分类：粉体应用技术

...目前全球95%以上的半导体元件，都是以第一代半导体材料硅作为基础功能材料，不过随着电动车、5G等新应用兴起，硅基半导体受限硅材料的物理性质，在性能上有不易突破的瓶颈，因此以氮化镓（GaN）...

发布时间：2020-11-27 11:18:46 分类：粉体加工技术

...不同形貌的纳米粒子可以进行不同的组装，这在过去没有深入研究过。比如，立方体、棱柱体、棒状物等都表现出明显的依赖于距离和方向的粒子间相互作用，这些相互作用可以用来创造独特的粒子组合，...

发布时间：2020-11-23 17:59:02 分类：技术前沿