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  • ...模块化是电力半导体器件发展的重要方向之一,既能提高产品的密集性、安全性和可靠性,同时也降低了装置的生产成本。随着电力半导体模块电流容量和功率密度的不断提高,单位面积功耗大大增加,散...

    发布时间:2022-02-21 16:34:59 分类:粉体加工技术

  • ...片状氧化铝是近年来出现的一种性能优良的功能微粉材料,它属于α-Al2O3,具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比。氧化铝有多种不同的类型,常规的氧化铝与其他金属氧化物一样,本身的硬度大、熔...

    发布时间:2022-02-21 16:21:34 分类:粉体应用技术

  • ...标准编号:GB∕T39863-2021标准名称:覆铜板用氧化铝陶瓷基片起草单位:山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司,中材高新材料股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公...

    发布时间:2022-02-17 15:11:41 分类:行业标准

  • ...最近,上硅所王士维研究员带领的科研团队与江西中科特瓷新材料有限公司合作,基于具有自主知识产权的PIBM自发凝固成型体系,突破大尺寸陶瓷素坯在干燥和烧结过程中的变形及开裂等关键瓶颈,成功...

    发布时间:2022-02-17 09:08:02 分类:技术前沿

  • ...2020年,美国弗吉尼亚理工大学的机械工程助理教授李凌(LingLi)和团队重点研究了墨鱼骨(海螵蛸)的内部微结构,发现其具备特有的空腔间隔优化结构,从而开发出可应用于航空航天的包括泡沫陶瓷...

    发布时间:2022-02-16 11:16:20 分类:技术前沿

  • ...智能手机时代到来后,大屏甚至全面屏成为主流,在这些大屏上往往都有一层盖板玻璃,这是因为玻璃材质在透光性、硬度、化学性能等多方面都很优越,对手机的电容屏能起到很好的保护作用。但是现在...

    发布时间:2022-02-15 09:59:14 分类:粉体应用技术

  • ...界面导热材料广泛应用于导冷式散热结构,如芯片与导热凸台之间、模块与散热器之间、模块与金属壳体之间等。界面之间选取不同的材料,对发热器件的散热有着很大影响,尤其随着电子产品热功耗越来...

    发布时间:2022-02-14 11:53:27 分类:粉体应用技术

  • ...标准编号:GB∕T26752-2020标准名称:聚丙烯腈基碳纤维起草单位:威海拓展纤维有限公司、北京化工大学、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、中复神鹰碳纤维有限责任公司、中国化学纤维工业...

    发布时间:2022-02-11 17:24:43 分类:行业标准

  • ...近日,东京工业大学的金正焕助教和细野秀雄荣誉教授等人开发出了一种可以涂布制造的p型半导体。通过混合两种钙钛矿型卤化物来调整电流流动情况。制备出具备高性能的IGZO(铟镓锌氧化物,n型氧化...

    发布时间:2022-02-11 10:44:35 分类:技术前沿

  • ...日前,工程复合材料期刊“CompositesPartB:Engineering”发表了中国研究团队关于提高氮化硼/聚合物复合薄膜导热性的静电纺丝-电喷雾技术,研究人员利用该技术制备出具备巨大热管理潜力的复合薄膜...

    发布时间:2022-02-11 10:39:04 分类:技术前沿

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