...日前，中科院近代物理研究所、兰州大学物理科学与技术学院、中国科学院大学核科学与技术学院的研究人员利用碳化硅晶须增强ZTA（氧化锆增韧氧化铝）陶瓷取得进展。该成果以“Correlationbetweenph...

发布时间：2021-07-08 15:27:57 分类：技术前沿

...近日，CeramTec公司成功为国际空间站（ISS）的空间实验设施生产了新一代的陶瓷样品容器。据悉，这些样品容器是由氮化硅陶瓷制成的，可用于对金属、合金和半导体的热物理特性的精确测量，是Airbu...

发布时间：2021-07-08 15:12:20 分类：技术前沿

...集成电路在信息技术领域具有重要地位，受物联网、新能源智能汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动，集成电路行业飞速发展。高频、高功率的集成电路制造需要性能更加优越的材料...

发布时间：2021-07-08 14:43:00 分类：粉体应用技术

...环氧树脂（Epoxy）大家都很熟悉，这种有机物也被称作人工树脂、人造树脂、树脂胶等，是一类非常重要的热固性塑料。由于具有大量的活性和极性基团，环氧树脂分子可与不同类型的固化剂交联固化，...

发布时间：2021-07-07 11:11:34 分类：粉体应用技术

...日前，国际纳米医学期刊（InternationalJournalofNanomedicine）发表了西班牙医疗机构和研究所研究人员关于介孔（多孔）二氧化硅纳米颗粒（MSNs）用于医药的研究进展，除了以二氧化硅颗粒作为抗...

发布时间：2021-07-07 11:02:27 分类：技术前沿

...球形二氧化硅颗粒具有表面光滑、比表面积大、硬度高和适当的流动性等特点，此外还具有耐高温、低热膨胀系数、高绝缘、耐腐蚀和独特的光学特性，在大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料...

发布时间：2021-07-07 10:58:21 分类：粉体应用技术

...二氧化硅(SiO2)具有优异的物理特性，如高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性，低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，因此应用前景广阔。随着二氧化硅改性技术的...

发布时间：2021-07-06 16:53:04 分类：粉体应用技术

...包装材料是每个人都司空见惯的东西，尤其是保鲜袋等以聚合物材料为主的日用包装材料，更是每天都会用到。不过“包装材料”其实是一个很宽泛的概念，除了制造包装容器外，只要能构成“产品-包装”关...

发布时间：2021-07-05 14:18:00 分类：粉体应用技术

...二氧化硅微球广泛应用于生物医药、电子、催化剂载体及生物材料、工程材料等领域，因此二氧化硅微球的制备和应用研究工作在材料科研领域是一个一大热点。目前在二氧化硅领域，有两种类型的纳米结...

发布时间：2021-07-05 11:57:48 分类：粉体应用技术

...说起显示技术，大家熟悉的还是LCD和LED液晶显示屏，很多人可能也跟以前的小编一样迷惑，这两者到底有啥区别？其实这两者是不同的概念，LCD是液晶屏幕，用于显示；而LED是光源器件，用于照明。LC...

发布时间：2021-07-02 11:46:19 分类：粉体应用技术