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新能源、集成电路、通讯等行业的飞速发展，促使着电子元器件朝着大功率致密化和轻薄化方向发展。工作频率地不断增加，会使得大量的热量囤积在电子器件内部，影响元器件的使用性能，甚至会导致元器件失效。聚合物材料...
近年来，随着电动汽车、可再生能源、智能电网和高效电源等应用的快速发展，功率半导体的全球市场规模持续增长，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料更是凭借更高的电压、温度和频率性能，能够提供更好的效率等优点占据...
填充型聚合物基导热材料在聚合物基体中填充高导热填料，具有轻量化、易加工性、成本低廉等优势，在电子元器件中作为导热界面被广泛使用。不过随着摩尔定律的发展，电子元器件尺寸越来越小，结构越来越复杂，超高的热...
比表面积作为评价粉体材料活性、催化、吸附等多种性能好坏的重要指标，在粉体的研究、生产和应用中都是十分关键的。在不同的应用场景下，所需要的比表面积会有所不同，像分子筛、活性炭等多孔氧化物的比表面积往往可...
气相二氧化硅，俗称气相法白炭黑，是由硅的卤化物在氢氧火焰中高温水解生成的无定形纳米级非金属氧化物颗粒，其表面存在不饱和键和不同键态的羟基（孤立羟基、邻位羟基、双重羟基等），经分散后可在油性体系中极易通...
随着超细材料科学的快速发展，人们对超细粉体材料的性能提出了更高的要求。特别是在半导体制造领域，碳化硅（SiC）陶瓷作为一种重要的高性能结构材料，对其原料粉体的纯度、粒径、分散性等指标有着严苛的标准。碳化...
核壳结构作为一种以球形或其他形状的微粒为核心，在其表面包裹一层或多层材料为外壳的复杂新型结构，具有诸如高比表面积、多功能性、化学稳定性、生物相容性等许多独特的物理、化学性质，在催化、生物医药、传感器、...
超微粉体（又称超细粉体）通常指粒径在1250目（10μm）以下的粉体，细分为微米粉体、亚微米粉体和纳米粉体。当固体物质被粉碎至微米甚至纳米尺度时，其物理和化学特性会发生显著变化，这使得超细粉体在科学研究和工业...
多孔粉体材料是一类具有内部或表面孔隙结构的固体颗粒物质，由于这类材料自身的孔隙结构以及高比表面积，在催化、吸附、分离、药物传递、能量储存和转换等众多领域得到了广泛应用。为了确保多孔粉体的透过性、渗透速...
在药物制剂、涂料、化妆品、食品加工及先进材料制备等行业中，粉体材料通常需要被分散于液体介质中制成特定配方以满足使用需求，但由于超细粉体具有极大的比表面积和较高的比表面能，且体系中存在各种分子团和带电颗...
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2025/01/07