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相比采用金属、树脂等作为粘结剂的磨具，采用硅酸盐、高岭土、长石、石英和熔融结合剂等作为粘结剂的陶瓷磨具具有良好的化学稳定性、耐水性，耐热性以及自锐性高、磨削锋利性高等诸多特点，在超精密磨削加工和研磨抛...
随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微晶玻璃在机械强度和力学性能方面展...
随着集成电路技术的不断进步，芯片尺寸的微型化趋势日益显著，在有限的芯片空间内提升可操作性和功能集成度变得尤为重要，这就对硅片上用作层间介质（ILD）的二氧化硅（SiO2）全局平坦化提出了更高的要求。化学机械...
多晶硅是极其重要的一种半导体材料，广泛应用于光伏行业和电子行业，是半导体产业的主要原材料。多晶硅是单质硅的一种形态。熔融单质硅在过冷的条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，这些晶核生长为...
随着市场上对成像质量要求的不断提高，高精度的光学非球面镜逐渐在光学仪器、空间激光通信、航空航天等领域中得到重要应用。与传统球面镜相比，非球面镜片通过设计不一致的曲率半径，让近轴光线与远轴光线所形成的焦...
二氧化铈作为玻璃材料常用的抛光粉，不仅硬度适中（莫氏硬度为7），而且具有较强的化学活性，容易发生铈的价态变化，因此以其为主要成分的稀土抛光液具有抛光耗时短、抛光精度高、使用寿命长、工作环境清洁等优点，...
当下，轻质碳酸钙整体已进入发展平台期，产品升级、技术革新、节能降耗将成为行业发展的方向。生产轻质碳酸钙的过程中，存在工业氧化钙的生产能耗、污染较大的情况，河北等北方地区目前已采取加强现存石灰生产企业整...
世界上首台计算机ENIAC（埃尼阿克）采用电子管作为元器件，由于使用的电子管体积很大，不仅重量达到了30多吨，占地面积大，而且还存在耗电量大、易发热、无法长时间使用的问题！而随着抛光工艺进入亚微米级、甚至纳...
据中商产业研究院发布的《2019-2023年互联网+纳米碳酸钙行业运营模式及市场前景研究报告》显示，纳米碳酸钙如今的年需求量已达530万吨，预测2024年将增长至604万吨。其内在的、可挖掘的价值投资空间十分巨大。粉体圈...
静电主要是由于物体之间的摩擦、接触和分离、电磁感应等因素，导致电荷的不平衡分而产生，尤其是对于一些绝缘体，由于其电子移动能力非常有限，与其他物体摩擦时，从其他材料转移到绝缘体上的电子不容易从一个原子或...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2024/08/05
