第2届二氧化硅材料创新论坛将于7月09-11日在广东东莞召开，本次论坛除了精选的二氧化硅材料专题热点技术及应用报告分享外，还为参会人员安排参观国内覆铜板龙头企业生益科技--松山湖工厂的行程，带大家走进二氧化硅的重要应用终端：覆铜板材料。

身在粉体圈的咱们都知道，填料可是覆铜板的重要组成原料，据粉体圈此前的实地采访得知，根据应用端要求的不同，覆铜板中使用的电子级硅微粉填料（二氧化硅材料），价格从几千每吨到三十万每吨不等。除了各种规格的硅微粉外，包含氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼等各种规格的填料都被广泛应用于覆铜板生产，据称生益科技每年要用掉1万多吨不同品种的填料呢。

生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，主营业务是设计、生产和销售覆铜板、粘接片和印制线路板等，其中覆铜板更是生益科技30多年发展的主线，当前国内硬质覆铜板的市场份额，生益科技是当之无愧的第一名，目前覆铜板板材产能高达1亿平方米每年。生益科技总部坐落于广东东莞，先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司。

覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造电路板的主要材料，在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下，我国覆铜板产业迅速发展，覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展，在技术发展中，高频高速板成为覆铜板研发的主流方向，例如汽车产业应用的包括探测距离的高频材料、接收信号的高速材料、高速充放电耐高温高可靠性的大电流材料，还有就是挑战难度最大的是满足5G毫米波通讯技术的材料等。当然，芯片热潮下，封装基板材料也是一个热点。

图：覆铜板材料-技术发展方向-应用终端

对于电子电路基材而言其关键、共性技术研究包括：关键材料，主要有新型树脂、固化剂、促进剂、填料选型及表面处理等；配方设计；工艺技术；先进装备；检测分析手段等。非常值得我们注意的是，在覆铜板的制造过程中，添加填料曾一度被认为是降低成本的手段，实际上现在许多填料的成本比基材树脂要高的多呢，但添加填料可以赋予覆铜板许多独特的性能，满足一些更加复杂的需求，例如电子信息技术的飞速发展对覆铜板提出了更高、更苛刻的要求：高Tg、高Td、高平整度、高强高模、高尺寸稳定性、低CTE、高介电低损耗、低介电低损耗、高热导率、耐CAF、高耐CTI、高耐热、高可靠性等所有这些性能的改善和提高均可通过合理添加、使用填料得以解决。当然只有材料，没有工艺及先进设备的辅助是干不成好产品的，因此设备也很重要哦。

百闻不如一见，如果你想知道了解更多关于覆铜板的制备工艺流程，关键材料及技术路线发展方向等，不妨跟着二氧化硅论坛行程安排与粉体圈一起走进“生益科技--松山湖工厂”亲眼目睹一下覆铜板龙头的车间，机会非常难得呢。需要注意的是，参与2021年全国二氧化硅材料技术创新与高端应用交流会的参会人员，现场登记参观信息后经生益科技审核通过后可获得参观机会，参加会议的小伙伴，如欲参观工厂，届时要记得在签到处登记好您的信息哦。

二氧化硅会务组：粉体圈小白