1月3日，据赛瑞美科半导体官微消息，目前公司AMB陶瓷覆铜板产线已完成产线的全线开通，正在向客户递交样品中。
赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司是一家专业从事AMB陶瓷线路板的研发、生产和销售的高科技企业，是苏州纳鼎集团旗下业务体系中的重要板块。公司掌握AMB陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备、钎焊工艺、高精度的焊料蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发。公司生产的高可靠性AMB陶瓷覆铜板，可满足功率半导体模块的封装要求。
随着第三代半导体技术的发展，大功率IGBT模块对封装材料的要求越来越高，AMB工艺陶瓷衬板逐渐成为主流。AMB覆铜基板凭借超高的热导率、超高的击穿电场强度以及超高的电流承载能力，越来越受到关注，工艺产品广泛应用在新能源汽车、轨道交通、航天航空、军防军工、智能电网等高新技术领域。
赛瑞美科AMB工艺产线的全部开通并逐步交付样品，意味着公司随时能够进入量产阶段，同时也将推动整个功率半导体行业的进步和发展，为国内市场注入新的力量。
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