酸性条件依靠\(\ce{Ce^{4+}}\)的强氧化选择性，优先蚀刻还原性金属薄膜；对氧化物、氮化物、部分贵金属、光刻胶、玻璃基材几乎无腐蚀。

一、适合蚀刻的薄膜 / 金属（主流应用）

1）铬系薄膜（最核心、最大工业用途）

金属铬 Cr、氧化铬、氮化铬 CrN、铬硅 CrSi、镍铬合金膜。

• 光掩模版（石英基板铬遮光层）、LCD/OLED 掩膜版、光学光栅、分光片遮光膜；

• 掩膜版返工除铬、旧版翻新。

2）铜及铜合金

电解铜、压延铜薄铜箔。

• HDI‑PCB、IC 载板、FPC 软板≤50 μm 精细线路图形化；铜镀层退镀返修；

普通粗线路一般不用 CAN，成本偏高，多用三氯化铁 / 双氧水‑硫酸体系。

3）其它可蚀刻金属薄膜

银 Ag、镍 Ni、锡 Sn、铟 In；砷化镓 GaAs、磷化铟 InP 化合物半导体材料。

注意：铝 Al 属于弱蚀刻，速率慢，不推荐作为主蚀刻剂使用。