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  • ...塑性是指材料在外力作用下产生永久变形的能力,而超塑性是指材料在特定条件下,呈现出异常低的变形抗力和异常高的流变能力。不同材料具有不同的塑性变形能力,例如我们小时候玩的泥巴,小孩只需...

    发布时间:2019-02-28 16:25:26 分类:粉体加工技术

  • ...随着半导体器件功率密度的提高,“散热”已经成为阻碍电子设备性能和寿命的首要问题。据统计,电子器件的温度每升高10℃-15℃,其相应的使用寿命将会降低50%。因此,开发用于高功率密度热管理的高性...

    发布时间:2019-02-26 16:07:34 分类:技术前沿

  • ...在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严重。器件...

    发布时间:2019-02-26 15:45:45 分类:粉体加工技术

  • ...电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升...

    发布时间:2019-02-26 14:49:42 分类:粉体应用技术

  • ...化妆领域六方氮化硼的优势在美容领域,活性物质进入皮肤的效率和渗透率与粒度直接相关,化妆品颗粒大小很重要,因为较小的颗粒直径可能会增加表面积,并有可能封装化妆品活性物质。而六方氮化硼...

    发布时间:2019-02-25 18:54:52 分类:粉体应用技术

  • ...陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响,在一定范围内,通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数,将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力,进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材...

    发布时间:2019-02-22 17:20:43 分类:粉体应用技术

  • ...在半导体行业的发展进程中,人们通常把Si和Ge元素半导体称为第一代电子材料,把GaAs、InP、InAs等化合物半导体称为第二代半导体材料,而把Ⅲ族氮化物(主要包括GaN、相关化合物InN、AIN及其合金...

    发布时间:2019-02-21 15:32:06 分类:粉体应用技术

  • ...Al2O3基陶瓷材料以其优异的耐磨性、耐高温、耐腐蚀、硬度高,且化学稳定性强等特点,具有广阔的应用前景。然而其缺点是韧性低,容易发生脆断,因此,提高氧化铝陶瓷材料的韧性是其能够在各个领...

    发布时间:2019-02-20 17:15:32 分类:粉体加工技术

  • ...前不久,中国科学院大连化学物理研究所航天催化与新材料研究中心研究员乔波涛和中科院院士张涛团队在单原子催化方面取得新进展:利用金属-载体共价强相互作用成功制备出耐高温的高载量铂单原子...

    发布时间:2019-02-20 16:22:54 分类:技术前沿

  • ...单组分的氧化铝陶瓷材料在强度、硬度、耐磨性、耐蚀性和绝缘性等方面具有明显优势,但韧性不足,使其在某些领域使用时的可靠性和安全性大大降低。在氧化铝陶瓷中添加第二相或引入颗粒、晶须、纤...

    发布时间:2019-02-19 16:51:39 分类:粉体加工技术

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