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在电子封装领域，氧化铝陶瓷基板凭借良好的绝缘性、导热性和机械强度，成为厚膜电路、薄膜电路及高精密电子器件的基础材料。随着电子器件向小型化、高功率和高频化方向发展，对氧化铝基板的性能要求日益提升，细晶化...
一块看起来像玻璃的陶瓷，却能耐1700℃高温、抗高速冲击、透红外线——这便是透明氧化铝陶瓷。其成分与蓝宝石同为α-Al2O3，相比于天然蓝宝石的单晶结构，透明氧化铝陶瓷以多晶形式存在，却同样具备优异的光学性能与力学...
随着新能源电池技术向高电压、高能量密度、快充等方向演进，电池的安全性问题也在日益凸显，尤其是锂离子电池在受到碰撞、过充、过放或在高温环境下使用时，极易引发内部短路，引发“热失控”。热失控一旦发生，电池温...
5G通信、新能源汽车、人工智能等新一代科学技术的高速发展，对热管理材料的性能提出了前所未有的挑战。既要高效导热，又要电绝缘；既要轻质，又要耐高温；既要性能卓越，又要成本可控。在众多候选材料中，高纯超细氧...
在高端光伏组件的核心封装环节，一层看似普通的透明胶膜，正悄然决定着组件长达25年的户外发电寿命与可靠性。它是由聚烯烃弹性体（POE）制成的光伏胶膜，凭借远超传统EVA的抗PID（电势诱导衰减）性能与水汽阻隔率，...
无论是食品原料中的活性酶和风味成分、医药中间体的有效成分，还是精细化工产品的分子结构，对于热敏性有机粉体而言，干燥绝不仅仅是去除水分那么简单，物料有效成分的保留率才是首要的经济性指标，然而传统的热力干...
氧化铝陶瓷涂层因其高硬度、耐高温、耐腐蚀、电绝缘等优异性能，已成为航空航天、石油化工、机械电子等领域极端工况下不可或缺的表面防护材料，尤其是随着高端装备向高载、高速、高温方向发展，对氧化铝涂层的综合性...
随着新能源汽车、智能电网等高压大功率应用场景的快速发展，功率器件正朝着高功率密度、高可靠性方向演进。作为器件封装的核心材料，直接覆铜陶瓷基板需要在热传导、电气绝缘与机械支撑之间取得平衡，传统使用的氧化...
人工智能、5G通信、新能源汽车等技术的飞速发展，使得电子器件的功率密度和集成度不断攀升，“散热”已成为制约电子器件性能发展的关键。相较于传统Al2O3、BeO和SiC材料，AlN（氮化铝）凭借其优异的导热性能、高机械强...
今年初，英伟达在拉斯维加斯的国际消费电子展（CES）上官宣公司下一代基于VeraRubin架构的旗舰GPU，将采用一项突破性的散热方案——“钻石铜复合散热基板结合45℃温水直液冷”，并称其能将GPU核心hotspot（热点温度）降低...
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龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/03/30
