Denka陶瓷导热粉体(填料)常规、新型产品一览
2024年01月30日 发布
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自从在2020年推出球形氧化镁导热填料,日本电化(Denka)在新型导热填料的开发和商业化上不遗余力,目前仍然是行业发展的领头羊和风向标。如今这家知名材料企业的导热粉体阵容和开发现状如何呢? 1、球形氧化铝 DAM级标准型号产品 DAW级低钠型号产品
ASFP级超细型号产品 2、球形氧化镁 标准等级列表 标准等级粒径分布 3、氮化硼(常规) 各等级氮化硼典型值(非标准值) 左:主要型号粒度分布 右:与氧化铝性能对比示意 4、氮化硼(高导热团聚粉) 片状氮化硼作为散热填料存在导热率各向异性问题,这种团聚粉体则具有更高的纯度和高度控制的团聚形态,其粒径在几十微米,各向异性较小,可以提供高散热性能,传统产品的两倍以上。 高导热氮化硼特性一览 5、氮化硼(气相法球形纳米粉) 同样是为了解决氮化硼导热各向异性问题,纳米尺度(初级颗粒100至200纳米)可以让其用于填充薄膜或其他狭小空间。 固相法氮化硼与气相法氮化硼特性对比 除了各类高性能导热陶瓷粉体(填料)的开发和推出,Denka也开发推出了氮化铝、氮化硅导热基板,硅胶导热散热片、导热硅脂、散热垫片等用于电子产品的导热组件,关于这部分的探索,我们根据客户反馈和时机留待今后进行。
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