在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是，随着后摩尔时代的到来，电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展，元器件集成度更高、内部排列更加密集复杂，这就对封装技术的散热性能提出了更高的要求。

聚合物导热复合材料是当前解决电子器件散热问题的关键材料，通常是利用物理共混的方法直接将高导热填料加入到聚合物基体中，以提高聚合物的热导率。不过在实际生产中，由于填料的极性、表面化学基团等的存在，其与聚合物基体间的相容性很差，不仅易在基体与填料之间的界面处造成大量的声子散射，产生所谓的界面热阻，还容易使填料在基体中分散不均匀，不利于导热通路的形成，导致导热聚合物复合材料的热导率远低于预期值。在这种情况下，通常可对填充颗粒表面进行修饰改性，使改性填料与聚合物之间形成强共价界面来改善，例如引入π-π相互作用、氢键作用，以提高其分散性以及基体与填料之间的相容性。

改性前后颗粒分散情况

目前粉体改性的方法很多，从原理上可分为表面吸附包覆法、液相包覆法、微胶囊法、聚合物表面接枝改性方法、机械力化学改性法、高能改性法等；按处理剂又可分为聚合物处理、表面活性剂处理、无机物修饰、偶联剂处理及复合处理等；按处理工业分还有干法处理和湿法处理。如何综合考虑材料的性质、应用环境等因素选择合适的改性方法和处理剂对于材料导热性能的提升至关重要。

常见改性方法

常见改性剂体系

除此之外，为了在生产过程中能够及时根据材料实际的导热效果调整改性剂、工艺与设备参数等，从而进一步优化改性效果，对填料改性效果或改性后材料的整体导热效果做出准确的表征评价也同样不可忽视。

即将于3月3-5日在苏州举办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”上，粉体圈邀请了来自中国科学院深圳先进技术研究院的曾小亮研究员，现场分享报告《导热粉体的表面改性及其表征技术》，报告将详细介绍导热粉体表面改性技术现状、最新研究进展及表征技术。

如果您对这一领域的相关内容充满兴趣，欢迎查看会议详情并报名，共同探讨导热领域的最新前沿，期待您的参与！

报告人介绍

曾小亮，中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副秘书长、中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才，入选斯坦福大学发布的2023年“全球前2%科学家榜单”，Google学术总引用次数9000余次，h指数53，担任国际学术期刊《Nanomaterials》的客座主编，以第一作者或通讯作者在Nano Letter, Adv. Funct. Mater., ACS Nano, IEEE Trans., Chip等期刊发表SCI论文100多篇，合著书籍《聚合物基导热复合材料》，授权专利36件，完成“卡脖子”材料-芯片级热界面材料转移转化（共计410万元），主持国家重点研发计划-战略性先进电子材料专项、国家自然科学基金面上、青年基金和华为公司技术委托等项目。

苏州导热粉体论坛会务组

本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。