10月13日下午，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工全面投产。即将量产的陶瓷产品是半导体晶圆加工关键设备的核心部件，是国产芯片行业急需的材料，完全实现进口替代，解决了“卡脖子”难题。

据了解，海古德项目源于清华大学国家863科技成果转化，并和清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室形成产、学、研一体化战略合作。产品已经通过欧、美、日、韩等多家知名企业的技术认证，各项性能指标均已达到国际水平核心，其中高性能氮化铝（AIN)陶瓷材料、氮化硅（Si3N4）陶瓷基板及其元器件，是国家强基工程关键领域的基础材料。

海古德是一家专注于功率半导体封装基板和关键高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技术企业。此次功率半导体项目是企业拓展产业链条、加快基地化布局的重要一环，建成后可成为国内技术先进、产能最大的氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板制造企业，产品份额占国内达20%以上。项目投产后年可实现开票销售30亿元，将为东台市第三代半导体产业发展注入新动能。

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