3月20日，德国贺利氏heraeus官网披露，该集团向福建集美大学孵化企业——化合积电（厦门）半导体科技有限公司CSMH投资数百万欧元，旨在利用金刚石独特的导热性和电绝缘性能推动半导体行业的创新。预计该交易将在数周内完成。作为协议的一部分，贺利氏将持有该公司的股份并获得董事会席位。

双方签约

贺利氏执行董事会成员 Steffen Metzger 博士表示：“这项投资加强了贺利氏对尖端材料初创企业的承诺，并强调了其对半导体市场的战略重点。借助 CSMH 出色的金刚石晶片技术，我们希望树立新标准，加速人工智能和云计算的发展，并彻底改变电动汽车的逆变器架构。”CSMH首席执行官张星表示，“我们非常高兴能与贺利氏这样的全球行业领导者合作，实现我们成为全球先进复合半导体材料供应商的愿景。金刚石被称为‘终极半导体’，具有许多优异的性能参数，例如耐高压、大射频和耐高温，贺利氏在全球市场资源、技术洞察力和先进材料工业规模生产方面的专业知识将使CSMH能够在不久的将来推动金刚石在更多应用领域的发展。”

单晶金刚石的热导率高达2200W/(mK)，金刚石还能承受极高的电压而不会造成电气故障。这对于提高电力电子器件的小型化、效率和坚固性至关重要。CSMH的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石，这对于半导体行业的高端应用尤为重要。该公司已拥有40项专利，其中包括23项发明专利和17项实用新型专利，已成功确立了其作为创新者和技术专家的地位。CSMH在钻石材料方面的专业知识与Heraeus的全球市场准入相结合，有望成功拓展国际市场。

编译整理 YUXI