...粉体的制备大致有固相法、液相法和气相法三种。其中液相法是原料在分子水平上的混合，产物的尺寸和形貌可控，是目前实验室和工业上广泛采用的制备粉体的方式。然而，顾名思义液相法是在液体状态...

发布时间：2023-10-13 10:20:40 分类：粉体应用技术

...随着5G时代的到来和智能手机的普及，电子设备不断向小型化、高频化和多功能化发展，对具有优异性能尤其是高可靠性的多层陶瓷电容器（MLCC）的需求急速增长。电子产品的功能越来越强大，而体积却...

发布时间：2023-10-12 10:19:48 分类：粉体加工技术

...封装是电子领域对芯片的保护形式，按封装材料种类分，主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中，陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料，陶瓷封装属于气密性封装，它的优点在于耐湿性好，良...

发布时间：2023-10-11 09:50:24 分类：粉体应用技术

...近日，一项收到欧洲地平线计划（HorizonEurope）资助的项目结合陶瓷3D打印和固体氧化物电解电池（SOEC）两项技术取得进展，其采用市售的YSZ（钇稳定氧化锆）粉末配置了用于SLA打印的专用浆料，...

发布时间：2023-10-10 17:51:27 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T5246-2023标准名称：电解铜粉起草单位：有研粉末新材料股份有限公司、有研粉末新材料(合肥)有限公司、重庆有研重冶新材料有限公司、北京有研粉末新材料研究院有限公司、金川集团...

发布时间：2023-10-10 11:53:50 分类：行业标准

...沉寂三年之后，华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场，让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会，有行业分析师指出，目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主...

发布时间：2023-10-09 15:41:55 分类：粉体加工技术

...近日，中科院上硅所科研团队提出了气相与液相渗硅联用逐次渗硅方法，最终制备的SiC陶瓷密度可达3.12g·cm-3，硅含量降低至10vol%左右，抗弯强度和弹性模量分别达到了465MPa和426GPa，力学性能与...

发布时间：2023-10-09 14:52:48 分类：技术前沿

...纳米镍粉尺寸小、比表面积大，晶界和表面的原子在品体内占有相当大的比例，具有高效光催化、高传导特性和磁学特性等性能优势，在电子、化工、环保、能源等领域得到大量使用。近年来，纳米镍粉作...

发布时间：2023-10-08 11:15:17 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T35307-2023标准名称：流化床法颗粒硅起草单位：江苏中能硅业科技发展有限公司、陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、青海黄河上游水电开发...

发布时间：2023-09-28 16:33:53 分类：行业标准

...微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成介质隔离、介质波导以及介质谐振等一系列电路功能的陶瓷材料，具有低介电常数、高品质因数和近零谐振频率温度系数的特点，在卫星通信、...

发布时间：2023-09-28 16:03:17 分类：粉体加工技术