2月24日，村田制作所宣布其开发的1005M(1.0x0.5mm)尺寸下4.3µF容量，也是当今同尺寸下最大电容的车用3端子多层电容MLCC实现量产。

常见的电容是两个端口，由于端子部分带有微小残留电感，会产生干扰而降低频率性能，在频率超过10MHz后性能开始下降。3端子电容是为改善2端子电容器的高频特性而改进后形成的陶瓷电容器，极大减小接地电感从而改善滤波效果，在超过100MHz后才会出现性能下降。因此，3端子更适用于去除高频干扰的应用场景。总结而言，3端子电容最大优势在于其ESL（等效串联电感）更低，能够以较少的元件降低高频阻抗，所以也越来越多应用于小型化高密度场景，比如车用高级驾驶辅助系统ADAS和自动驾驶中。

村田独有的薄层成型技术和将陶瓷和电极材料进行雾化和均质化的高精度层压技术，实现量产的4.3µF电容是传统产品的4.3倍，继续提升了其产品竞争力，同时也给行业发展指出了进步方向。

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