不久前，位于美国伊利诺伊州的先进材料企业AKHAN半导体公司开发出首个300毫米金刚石衬底，这尤其被航空航天、电信、军事和国防以及消费电子等先进行业视为未来芯片更优解决方案成为可能。

金刚石单晶是无与伦比的极限材料，是各种优异性能的集大成者，因此一直以来都是晶体材料中最受关注的材料之一。由于其固有的属性，金刚石被证明是最佳的半导体材料，远远超过行业标准硅材料的能力，因此被业界誉为“终极半导体”材料，近年来大尺寸CVD金刚石单晶的高速生长成为金刚石领域新的研究热点。

金刚石的导热能力远远超过了目前电子产品中使用的材料（比铜好5倍，比硅好22倍）。与现有技术相比，它还具有用少量材料隔离大电压的独特能力。在隔离10000V时，所需的硅是金刚石量的50倍。这些特性使金刚石成为理想的半导体。

“2021年半导体芯片短缺已经被充分证明，更好性能的半导体芯片就更稀缺。”公司董事会董事长Tom Lacey称。金刚石可以提高电子产品的动力处理、热管理和耐用性，“Akhan的300毫米金刚石晶圆作为基础模块，将可以获得更强大的冷却和耐用性。从武器系统到宇宙飞船，世界上最复杂的设备和技术都要求半导体芯片性能指数级提升”， 创始人Adam Khan说，“现在我们已经证明了在300毫米晶圆上制造这一理想材料的能力，制造商将可以使用最佳的芯片材料，使其最终产品更有效地执行。”

编译 YUXI