今天的文章有点外行，主要目的在于帮吃瓜群众们打通一下PCB行业的任督二脉。粉体材料下游应用潜力领域了解一下~~~~

一、关键字：PCB、覆铜板、印刷线路板、电子电路基材、柔性电路板

1、首先来看看常见的PCB(PrimCircuitBoard)：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体。PCB的主要作用是，提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘（三大基本功效）。

你看见的电子设备，小到电子手表、计算器、移动手机，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB，无处不在。

PCB产品图例（来源：上海凝睿电子科技）

其他相关名词：PWB和FPC。印刷电路板还有一个同义词叫PWB(Printedwireboard)的缩写，译文是印刷线路板，是英国人早期的叫法，因为当时线路板上只有线路图，而没有印制元件等，所以属于较为原始的板子，由于传统好多英国人和部分香港人还称线路板为PWB。FPC（FlexiblePrintedCircuit），译文柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

a.硬式电路板-R PCB：Rigid PCB；b.软式电路板-F PCB：Flexible PCB；c.当然还有软硬版结合应用的板材

PCB与FPCB原料对比

覆铜板→PCB

2、接下来看看老铁们都在关注的粉体应用要点材料“覆铜板”。覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

工艺简介：将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，与PCB具有较强的相互依存关系。来源：广东生益科技

随着电子信息技术的进步，覆铜板对粉体依赖越来越大，需求越来越大！覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型：LowDk/Df低介电常数/低介电损耗，高频覆铜板需求），导热性能，无卤阻燃能力，高填充（低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关），耐热性（高Tg材料），杂质控制（影响电气及导热能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料颗粒分散问题等等。

先来看看刚性覆铜板。通常，我们可以按照覆铜板的基材不同，将刚性覆铜板分为四大类：纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。

电子电路基材/覆铜板的基本类型标准（参考：广东生益科技）

1、纸基板。 以浸渍纤维纸作为增强材料，再经过覆铜箔层压而制成的基材，简称为纸基板。纸基板以单面覆铜板为主(如FR-1，FR-2，FR-3)，有较好的电气性能、成本低，但是吸湿性较大，只用于一般低值消费电子产品，如收音机，电子玩具等用的印制板，不适用于高速电路用印制板和其他高可靠要求电子产品的印制板。

2、玻璃布基板又称玻纤布基板。玻璃布基板以玻璃纤维纺织而成的布浸渍树脂作为增强材料，通常用环氧树脂或其他高性能树脂作为浸渍材料(如G10，FR-4/FR-5)，其电气性能好、工作温度较高。有许多高性能基材都采用玻璃布基板。玻璃布基板是大多数可靠性要求较高的电子产品和高速电路印制板的优选材料。FR4是现在环氧板加工商用最多的材料，具有良好的电性能和加工性能，适用于多层板，广泛应用于电子工业，具有可取的性能价格比。

3、复合基。复合基使用的覆铜板基材的面料和芯料由不同增强材料构成，主要是（CEM，CompositeEpoxyMaterial复合环氧树脂材料）系列。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。

举个例子：①CEM-1覆铜板。它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，然后再与铜箔复合热压，因此CEM-1结构上比FR-3多了两层玻璃纤维布，所以CEM-1机械强度、潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能，均比纸基CCL优异；②又比如CEM-3覆铜板。它是由FR-4改良而来的。CEM-3在结构上是采用玻璃毡（又称无纺布）浸渍环氧树脂后，再两面合贴玻璃纤维布，然后与铜箔复合，热压成型。它与FR-4的区别在于，采用玻璃毡取代大部分玻璃纤维布，在机械性能方面增大了“切性”程度。

4、特殊材料基板。特殊基材包括特殊功能的金属、陶瓷或耐热热塑型基板的材料。这些材料通常作为高导热性材料，应用于大功率器件、电源模块、汽车电子产品、高密度安装的IC封装等印制电路板。这些印制板对基板的散热性有越来越高的要求，基板材料的导热性能也更加成为一项重要的性能。用于这类印制板的基材有金属基材和陶瓷基材。

接下来简单看看柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC），FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

二、覆铜板技术方向发展

电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到90年代的高密度互连表面安装技术(HDI)，以及近年来出现的半导体封装、IC封装技术等各种新型封装技术的应用，电子安装技术不断向高密度化方向发展。同时高密度互连技术的发展推动PCB也向高密度方向发展。

安装技术和PCB技术的发展，使作为PCB基板材料---覆铜板的技术也在不断进步。目前覆铜板的技术发展方向主要有如下几个方面。

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编辑：粉体圈小白