粉体中颗粒的“球形”形貌能带来某些优异的特性，增加其附加值。由于球形/类球形二氧化硅颗粒具有高介电、高填充量、低膨胀、低应力等优异性能，因此，被大量应用于大规模集成电路封装覆铜板以及环氧塑封料填料，以及航空航天、精细化工和日用化妆品等领域。

球形/类球形二氧化硅颗粒制备方法尤为关键。现代制备超微细球形/类球形二氧化硅颗粒方法主要包括火焰成球法、高温熔融喷射法、溶胶凝胶法以及化学沉淀法等。虽然，这些方法都能得到性能优于的二氧化硅颗粒，但它们的工艺都比较复杂，而且生产成本较高，因此，人们常提出可否还有更为简单、成本更低且容易规模化生产的新型球形/类球形二氧化硅颗粒生产工艺可供选择呢？

既要工艺简单成本低，又要二氧化硅颗粒产品具有小于亚微米或纳米粒级的细度、且还有较高的球形度和更窄的颗粒粒度分布，这对谁来说都是一个难题。在7月2-3日于广州举办的“2020全国二氧化硅材料创新与应用技术交流会”上，来自华南理工大学的王燕民教授将在题为“类球形二氧化硅胶粒的化学溶蚀辅助珠磨法制备及其应用”的报告中，为我们分享一种采用化学溶蚀辅助超细研磨制备类球形二氧化硅（即熔融石英和方石英）胶粒的新型技术（设备与工艺）。

华南理工大学 王燕民教授

据介绍，这种技术能够将某种微米粒级二氧化硅给料（球形度为0.71，97%<3微米，均匀性系数为2.02），通过在珠磨粉碎过程中添加某种金属盐溶液，使获得的亚微米粒级产品具有较窄的粒度分布（均匀性系数为2.98）、较高的球形度（球形度为0.89）和较小的颗粒尺寸（中位径为610nm）。

之所以能有这样的效果，是因为盐溶液的加入可促进二氧化硅颗粒表面在珠磨的机械力化学过程中发生化学溶蚀。在盐溶液的化学溶蚀和珠磨的磨珠剪切剥离的耦合作用下，最终研磨颗粒不仅尺寸减小、球形度提高，且颗粒粒度分布变窄。以这种技术制备出的类球形二氧化硅胶粒可替代白炭黑，在水性涂料、水性色料与喷墨和高耐刮免涂层多功能塑胶填料中均得到成功应用。

不过仅仅知道原理还不够的，这种金属盐溶液的具体成分是什么？可工业化应用的珠磨机类型是何种？珠磨机的运行参数是多少？研磨介质要怎么选择？只有知道这些，才能更好地理解其技术之精髓。若您确实想对该技术有更深入的了解，欢迎扫描下方图片中的二维码进行会议报名，届时不仅会有丰富的报告内容展示，还会有众多相关从业者参会，实在不容错过！

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