在覆铜板（CCL）的新品开发、性能改进方面，无机填料的应用技术已成为一个重要的手段，众多的CCL厂家都把作为推进、突破CCL某些新技术的“秘密武器”之一，而在众多类型的覆铜板用无机填料中，二氧化硅微粉用量占比最大。特别是随着近年对薄型CCL、刚性封装基板、无铅兼容性CCL、无卤化CCL、HDI用基板材料及新兴的5G通信领域的高频高速基板的需求迅速扩大，更推进了硅微粉填料在覆铜板中应用的新进展。

从左往右：不规则角型硅微、熔融球形硅微粉及亚微米球形硅微粉

二氧化硅微粉添加在覆铜板中可以起到提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀系数，改善覆铜板的介电常数等功能。

当前CCL普遍使用的硅微粉主要涉及四大类：结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、合成硅微粉（部分通过化学合成制取的球形硅微粉也合成硅微粉）。随着5G通讯技术的商用，具有低介电常数的空心二氧化硅微球在高频高速CCL基材的应用也引起了业界的重视。根据应用端要求的不同，覆铜板中使用的电子级硅微粉填料，价格从几千吨到三十万每吨不等。对于电子级硅微粉而言，其主要关注粉体指标有粒度、粒形、含水量、磁性杂质含量等等，此外硅微粉的在体系中的工艺性能，如分散性及耐沉降性等也是需要考虑的。

用于5G射频设备主板的高频低损耗基材

就粉体粒度指标而言，在CCL中使用的硅微粉不可太大，也不能太小，松下电工公司提出，采用超过平均粒径超过10μm的硅微粉会使CCL的电气绝缘性有所降低，而采用平均粒径低于0.05μm的的硅微粉，会造成树脂体系粘度明显增大，从而影响CCL的工艺顺利进行。尽管小的颗粒不利于分散均匀，但是在追求更加精密的路上，粒子小却是很有必要的，例如当硅微粉的平均粒径大于5μm，会明显增加钻头的磨损量，微小孔径的对位变得恶劣，并容易出现钻污。

电子器件的小型化，精密化发展推动着薄型CCL的发展，而更薄的CCL面临着更易翘曲的问题，而“高填充量”技术则是解决这个问题的一个有效做法。首先对于薄型CCL，需要采用平均粒径更小的二氧化硅微粉，其次是填料的形状对填充量及填充效果有着重要的影响，相比于角型填料，球形的二氧化硅微粉填料具有更高的堆积密度和均匀的应力分布，有利于填充体现的粘度降低，流动性增加，从而更利于制备高填充量的CCL。硅微粉填料中的磁性杂质含量高，将导致板材的绝缘性下降，影响产品可靠性，同时黑点杂质含量高，不光影响板材外观，也会恶化板材绝缘性。

上文对二氧化硅微粉在覆铜板应用介绍仅仅是管中窥豹，更深入的解析需要专业人士来解答。在粉体圈7月3日于广州召开的“二氧化硅材料创新与应用”专题技术交流会上，我们将邀请广东生益科技股份有限公司-国家电子电路基材工程技术研究中心柴颂刚所长为大家分享主题为“二氧化硅材料在覆铜板领域中的应用”的报告。生益科技作为国内覆铜板的龙头企业，每年生产近1亿平方米的覆铜板，需要使用1万多吨不同品种的填料，包含氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼及各种规格的硅微粉材料等等。如果您想了解覆铜板的发展趋势及其填料的应用发展，尤其是硅微粉的应用情况，一定不能错过此次来自国家电子电路基材工程技术研究中心柴颂刚所长“实战型”的精彩分享内容。活动参与方式，点击下方“阅读原文”报名。

柴颂刚所长

粉体圈 作者小白