2月28日，为应对需求增加，全球最大印刷电路板企业日本揖斐电株式会社(Ibiden)宣布发行7年期700亿日元（合33亿元人民币）的可转换公司债券（Convertible Bonds，CB），用于建设高性能半导体封装基板工厂以扩大产能。

IC封装基板

注：CB债券的特性使得可转换债券在债券和股票之间具有混合性质，因为它们既提供了固定的债务利息，又给予了投资者将其债券转化为股票的权利。由于具有较高的潜在回报，发行公司可以支付较低的利息，债券安全性和股票增值之间达成一定平衡。

Ibiden表示，半导体需求经历了增长放缓，但随着个人电脑库存调整，数字化转型（DX）和AI应用的进化，由此带来的云计算服务的普及和数据存储需求的不断增长，数据中心对单一服务器的需求可能会显著增加。更强大的处理器、存储技术的改进以及高效的散热解决方案，这都会刺激高性能半导体封装基板的投资意愿，其具体应用包括用于PC和数据中心的MPU、用于AI和车辆的GPU（图像处理）。如上，Ibiden日本岐阜县大野町建设半导体封装基板新工厂的投资建设成为当务之急，募资对象主要面向欧亚地区的投资者。

编译整理 YUXI