随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体的环境温度向高温方向变化，为保证电子元器件长时间可靠地正常工作，及时散热能力就成为其使用寿命长短的制约因素。

对于电子元器件而言，聚合物具有质轻、易改性、易加工的特点和良好的电绝缘性，能够迎合电子设备轻薄化、小型化需求，但是高分子聚合物一般都是热的不良导体，其导热系数一般都低于0.5 W/（m·K），无法满足在电子产品散热领域的应用，通常需要在其中添加一定量的高导热填料制备成复合材料来提升其导热性能。

常见聚合物的导热系数

然而这种填充型高导热聚合物基复合材料导热性能提升并非仅仅依赖于填料本身具有的高本征热导率，由于聚合物与导热填料之间存在较大的界面热阻，还需要巧妙地利用导热填料在材料内部构筑形成一个有效的导热网络。一般来说，填料的填充量越高，其导热网络越容易形成，但过量的填充除了导致成本大幅上升，不利于产业化生产，还可能会影响复合材料本身的综合性能。因此，如何最大程度地发挥填料的导热性能、优化填料在聚合物中的分散情况以及强化它们之间的界面结合能力等，以保证同时兼顾良好导热性能和其他综合性能，成为填充型高导热聚合物基复合材料研究的关键。

导热填料在聚合物基体中形成的导热网络

（J. Mater. Chem. C, 2018, 6, 6494--6501）

在即将于3月3-5日，在苏州举办“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”，粉体圈邀请了中国科学院宁波材料技术与工程研究所的虞锦洪研究员，现场分享报告《高导热复合材料的研究及产业化》，届时将分别以氮化硼纳米片和碳纤维等为导热填料，详细介绍新型高导热复合材料的制备、导热率提升的措施以及产业化情况。

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报告人介绍

长期从事高导热复合材料的研发，已在Adv. Mater., Nat. Commun., ACS Nano, Small, J. Mater. Chem. A, Chem. Eng. J.等SCI论文200余篇，被引11000余次，H因子62，申请中国发明专利46项(授权22项)，参编教材和专著共2部，主持国家自然科学基金和省部级项目及参与国家重点研究计划重点专项共10余项，获省级自然科学三等奖、省级科技进步三等奖和省级技术发明三等奖各 1项，任《Nano-Micro Letters》、《Chinese Chemical Letters》、《物理化学学报》和《绝缘材料》期刊青年编委和编委，入选宁波市领军和拔尖人才, 担任教育部学位与研究生发展中心和国家自然科学基金等评审专家, 任中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副秘书长和中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员。

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