2023年9月18-19日，在东莞举办的“2023年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”圆满成功，本次论坛汇集研磨抛光行业内顶尖专家教授、头部企业技术大咖以及来自五湖四海的产业上下游相关人员，共同探讨抛光领域的市场发展走向、超精密研磨抛光关键材料的创新关键及国产化，可谓人才济济，共同成就了专属于精密研磨抛光领域的高度专业、热闹非凡的一次盛会，共有300余人参与其中。

签到日当天，主办方主持举办了主题为“半导体CMP抛光‘卡脖子’难点探讨”的圆桌论坛，由重磅专家嘉宾坐镇，分别从不同的应用角度对CMP抛光领域的“卡脖子”难题提出自己的见解并分享技术经验，现场参与人员热情高涨，满座的会议室内通过各抒己见的自由交流碰撞出了思想的火花。

圆桌论坛现场

19日，论坛正式开始，共有16位专家分享报告，同时，会场外的展台区也提供了产品设备展示交流的平台。

展区交流

会议现场

以下是本次报告内容的精彩回顾。

报告1：集成电路CMP纳米磨料应用介绍

报告人：尹先升 博士、研发经理 安集微电子科技（上海）股份有限公司

CMP是多重机制的应用过程，尹博士在报告中总结光刻平坦化要求、纳米磨料的作用、CMP对纳米磨料的技术要求，对经典CMP纳米磨料的特性以及验证流程进行讲解，提出安集科技对纳米磨料的要求以及性能研究方向建议。

报告2：稀土铈基CMP抛光材料的制备与应用

报告人：梅燕 博士、教授级实验师 北京工业大学

报告中重点对铈基抛光粉制备机理深入分析，通过添加不同元素制备需求性能的氧化铈，以检测结果结合理论分析解释性能提升机理，其后对铈基抛光液的制备、助剂种类及其作用效果、配方总结、CMP抛光效果等做了详细的讲解。

报告3：单晶SiC的超精密抛光研究进展

报告人：路家斌 教授、博士生导师 广东工业大学

报告中总结了当前SiC晶圆CMP的加工难题，针对衬底加工的表面质量需求，提出单晶SiC CMP的解决思路，对四类SiC固相反应原理及实验验证结果进行对比讲解，基于此提出固相反应抛光盘制备方法，并介绍磁流变弹性抛光垫等新型产品。

报告4：纳米金刚石及其应用

报告人：付存 研发经理  河南联合精密材料股份有限公司

报告中对纳米金刚石合成、提纯、分散及表面改性工艺过程进行整体性的介绍，对几种典型应用里纳米金刚石的作用机理详细讲解，并介绍联合产品的技术规格及适用领域，提出关于纳米金刚石发展潜力及当前技术滞后的问题点。

报告5：高世代液晶显示玻璃基板用镧铈基稀土抛光粉开发与应用

报告人：王宁 博士、研究主管 有研稀土新材料股份有限公司

报告中介绍了全球高端显示玻璃基板抛光粉发展现状，总结高世代TFT-LCD玻璃基板精密磨抛的特点及要求，详细讲解玻璃基板抛光材料开发的各项关键技术及镧铈基稀土抛光浆料分散难点，并介绍其团队的稀土抛光浆料开发成果及实际应用效果。

报告6：抛光机台在大面积碲锌镉衬底抛光工艺中的应用

报告人：王彬 中国区技术负责人 北京艾姆希半导体科技有限公司

报告介绍了传统的碲锌镉样片抛光工艺原理及存在的问题，针对需改进的抛光指标，提出相应的优化方案，通过测试数据分析其验证效果，并对其公司的磨抛机台工艺应用领域及适用材料进行整体性的介绍。

报告7：CMP抛光用高纯氧化铝的制备及应用

报告人：杨丛林 所长 中铝山东有限公司研究院新材料研究所

报告中重点展示了采用改良拜耳法和化学沉淀法制备CMP抛光用高纯氧化铝的微观形貌调控结果，对比分析两种方法的技术特点，并介绍不同指标的产品性能差异及应用领域，总结后续持续研发方向。

报告8：用于制备集成电路抛光液的磨料面临的挑战与机遇

报告人：张保国 教授、博士生导师 河北工业大学微电子技术与材料研究所

张教授在报告中分别介绍了不同类型的抛光液所适用的集成电路制造工序，并分析其技术要点和发展现状，总结抛光液及磨料业界面临的挑战，从行业发展的宏观角度提出下一步发展思路及建议。

报告9：金刚石微粉在第三代半导体精密加工方面的应用

报告人：赵洁玲 销售经理  天鉴碳材料有限公司

报告中初步介绍了纳米金刚石的工艺流程，总结不同应用领域对金刚石产品的技术参数要求，并详细讲解其在导热、微波功率器件等新兴应用领域的技术发展现状及纳米金刚石应用前景。

报告10：纳米二氧化硅的制备及在CMP中的应用

报告人：肖银波 研究生 河北工业大学/广东惠尔特纳米科技有限公司

报告初步介绍了硅溶胶的结构及性能特点，对硅溶胶的几种制备方法及技术现状进行对比讲解，从硅溶胶生长条件、催化剂类型、成核机理等方面详细分析硅溶胶的形成过程，最后对特殊硅溶胶制备、硅溶胶在CMP中的应用及目前的痛点进行总体性的介绍。

报告11：国内外碳化硅衬底抛光材料的技术进展

报告人：孙猛 副总经理 浙江博来纳润电子材料有限公司

报告中整体性总结了碳化硅衬底抛光工艺与抛光材料的匹配关系，对国内外各代表企业的碳化硅衬底抛光液及不同种类的抛光垫产品性能进行对比分析，并提出当前存在的问题，基于此总结抛光垫和抛光液的发展趋势。

报告12：精密氧化铝抛光液的制备与应用

报告人：纪发明  研发总监 镇江瑞斯普新材料科技有限公司

报告中针对精密抛光氧化铝的市场发展现状，提出国内在该领域存在的问题，对精密抛光氧化铝的制备过程各工序分析讲解其关键点，并对其在各领域的替代应用结合测试结果进行详细介绍。

报告13：集成电路Cu-CMP用新型抛光液研究

报告人：王宁 博士、副研究员 中国科学院深圳先进技术研究院

报告中初步介绍了CMP在集成电路制造和先进封装中的应用现状，分析IC-CMP工艺流程中的抛光难点，详细讲解Cu-CMP抛光液设计原理及技术指标，并介绍其团队对集成电路Cu-CMP用新型抛光液的研究进展。

报告14：纳米团聚磨料在抛光垫和抛光液领域中的应用

报告人：武艳强 总工程师 湖南麦克斯菲尔新材料有限公司

报告中针对金刚石磨料在玻璃减薄研磨应用中的不足，提出团聚磨料的解决方案，详细讲解其技术原理以及不同规格的团聚磨料产品性能特点和适用领域，对团聚磨料的核心工艺及应用进行整体性的介绍。

报告15：颗粒检测在研磨抛光领域的解决方案以及应用

报告人：周文健 高级应用工程师 丹东百特仪器有限公司

报告中分别对动态光散射、电泳光散射测试zeta电位，激光衍射法测试粒度分布，图像法分析粒形等技术原理进行详细讲解，结合测试实例，总结不同解决方案的适用范围，并介绍了不同测试方法和设备在抛光领域的应用。

报告16：精密抛光磨具的制备及其在新领域中应用

报告人：抛光事业部部长、高工 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

报告中通过对超精密研磨抛光工艺的需求分析总结其技术要点，对抛光类型与磨料硬度、粒度、形貌、纯度与杂质、表面特性、反应特性、晶体特性几大方面从多维度总结其影响因素，并介绍超精密研磨抛光磨具的应用，提出超精密抛光技术的展望。

总结

正如粉体圈负责人孙柯在开场致辞中提到，超精密抛光被称为现代电子工业的灵魂，传统抛光领域也许是过剩的，但超精密抛光我们才刚刚开始。通过本次论坛期间圆桌论坛以及技术交流报告的探讨，我们在该领域的发展正一步步打开新局面，集合各位专家、上下游企业的横向乃至跨界交流让新的机会正不断涌现，必将推动精密研磨抛光行业实现突破发展。会议已经结束，而彼此的连接交流仍在延续，让我们期待下一次的相聚，来年更精彩！

粉体圈会务组

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