江苏联瑞新材股份有限公司在2月接受基金、证券、信托等投资机构集中调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，预计在今年三、四季度正式投产。

左：亚微米球形硅微粉右：球形氧化铝微粉

2021年8月，联瑞新材公告，拟投资3亿元人民币在江苏省连云港市高新区实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。投建项目是为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，这将对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。

本轮投资者关系活动披露内容还包括：

联瑞新材采用火焰熔融法、高温氧化法、液相法三种主流工艺，生产微米级及亚微米级球形硅微粉。产品广泛应用于芯片封装和基板用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜等领域。产品中Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，LowDf（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，特别是部分球形硅微粉满足了M8级别以上的Ultra Low Df（超低介质损耗）覆铜板的性能要求。

联瑞新材判断当前热界面材料所需的球形氧化铝等导热填料的需求日趋明显。公司和诸多国内外知名客户建立了紧密的合作关系。我们看好球形氧化铝产品市场前景，将继续加大研发投入，及时满足高端导热粉体填料市场及增长需求。

粉体圈 整理