10月26日，江苏联瑞新材料股份有限公司（联瑞新材）发布投资公告，决定投资约1.28亿元在江苏连云港市高新区建设集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。

联瑞新材表示，随新兴技术发展，市场对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。本次投建项目是为了优化升级及淘汰现有部分产能，提升自动化智能化制造水平及生产效能以及更好满足客户多品种小批量订单的需求。

据公告，联瑞新材本次项目设计产能为25200吨/年，建设周期24个月，最终投资总额以实际投资为准，来源将通过公司自筹资金等方式完成。本次投资事项系公司主营业务，符合公司战略发展规划，项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。

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