12月7日,江苏怡达化学股份有限公司公告,拟总投资2.6亿元,建设年产2万吨高效新型活性氧化铝新材料项目。有机化学品企业为何会介入氧化铝新材料产业呢?2017年创业板上市的怡达化学是国内专业化醇醚及醇醚羧酸酯类...
由粉体圈主办的“2022年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛(第六届)”将于4月底在郑州举办,诚邀精细氧化铝产业链上下游领域的专家、学者和企业家专业人士参会,共同探讨氧化铝产业发展的热点话题和新的市场走向。同...
自1991年锂离子电池问世以来,锂离子电池被广泛的应用到手机、笔记本电脑和手持电动工具等中。近年来,锂离子电池作为全电动汽车取代燃料汽车最适合的动力源,在应对人为气候变化方面发挥了重要作用,得到了广泛的认...
氮化镓是宽禁带第三代半导体的代表之一,属于镓与氮的化合物,是实现超高效率元件的关键材料,因此半导体行业相当期待它的正式普及化。近日有外媒报道,三菱化学与日本制钢所合作研发的氮化镓(GaN)单晶衬底技术,经...
气力输送系统有多种不同的分类方法,可按气力输送的输送装置来分类,也可按物料流动状态来分类。对于不同类型的气力输送系统,其流动差异很大,相互间的流动规律也不能通用。按输送装置分类一、负压(吸送)式气力输...
12月祖国北方大地银霜裹裹千里冰封,南方广东却依旧温暖如春。午后的阳光如金子般洒在人们的身上,让人倍感温暖舒服。12月10-12日来自全国各地的委员代表齐聚粤港澳大湾区核心海滨城市-珠海出席2021年度工作会议。本...
12月15日,厦门厦钨新能源材料股份有限公司(厦钨新能)发布两条公告,分别拟投资9.9亿元扩产3万吨三元正极材料;拟投资约9.26亿元设立控股子公司建设年产2万吨磷酸铁锂项目。三元厦钨新能目前正在建设的主要扩产项...
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升,越来越多的朋友,通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息,我们将公开发布,以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三,微信公众号powder36...
近日,赛琅泰克(CeramTec)宣布其3D打印先进陶瓷已成功投入使用,比如其反应烧结(渗硅)碳化硅陶瓷(SiSiC)成功用于塑料焊接设备的辐射源。德国塑料焊接设备商PolyMergeGmbH开发塑料红外焊接系统,该系统是采用非...
12月7日,陶氏(DOW)宣布,中国综合性化工企业龙头之一的鲁西化工集团股份有限公司在其丁辛醇工厂的设计、建设和运营中使用陶氏和庄信万丰的受保护信息一案得到圆满仲裁——鲁西化工将赔偿约1.16亿美元(约合7.49亿元...
如今,全球MLCC行业竞争格局正在发生深刻变化,国内MLCC制造企业凭借规模化制造、本土化供应链优势,产品综合性价比持续提升。在此背景下,不少海外头部企业主动退出消费级市场,由此释放出巨大的市场空间。但放量之...
AI服务器、新能源汽车等下游产业的飞速发展对MLCC提出了高容化、小型化需求。而要在更小尺寸的MLCC器件容纳更大的容量,往往需要通过减薄介质层、增加叠层数等方式实现。当介质层厚度持续降至0.3~0.5μm,内电极层也...
MLCC是电子线路中用量最大的被动元件,人工智能(AI)服务器由于电源与高速运算模块密集,单机的MLCC用量较通用机型还要高出数倍。如今,随着AI走入量产,其上游材料的任何一处波动,都会被成倍放大到成本与交付上,...
MLCC作为电子设备里用量最大的基础元器件,国产替代进程一直备受行业关注。想要追上日韩头部MLCC大厂,我们需要翻过几座大山:钛酸钡粉体量产、超薄流延制造,还有严苛的长期可靠性考验,每一项都是行业几十年沉淀下...
日前,日本特殊陶业株式会社(Niterra,原NGK)和日本电装(DENSO)分别披露,电装以近期市场环境变化及相关业务未来方针调整为背景,提出解除业务转让合同,经过协商后Niterra接受了这一提议,双方终止了火花塞与排...
固态电解质部分体系湿法研磨易出现水解或变质,且后续干燥环节繁琐,能耗高企;而传统干法球磨不仅效率低,又难以实现亚微米级研磨和精细分级。针对上述行业痛点,青岛创特机电设备有限公司近期推出全新CTDS干法搅拌...
随着AI服务器对高容量、高可靠性MLCC的需求不断增长,介质层厚度持续向亚微米级发展,对核心介电材料钛酸钡的粒径、颗粒均匀性及晶体结构等提出了更高要求。如何制备满足高端MLCC应用需求的超细钛酸钡粉体,成为相关...
随着我国MLCC产业迈向高端化,介质层减薄、叠层数增加、减小粉体粒径已成为MLCC的主要升级手段。目前,国内主要厂商在小粒径钛酸钡上的目标已推进至150nm,并进一步向100nm以下延伸。但随着介质粉体粒径的减小,掺杂...
在半导体制造、显示面板及新能源等领域,晶圆、玻璃基板和功能薄膜等产品在加工与传输过程中,对传输工件的表面质量、定位精度和稳定性有着较高要求。多孔陶瓷的存在,为传输工件提供了一种优异的材料选择——通过控制...
10月15日,日本H&IGlobalResearch株式会社发布《全球MLCC用镍粉市场》研究报告。报告预测,2025年全球MLCC用镍粉市场规模为11.35亿美元,到2032年将增长至24.87亿美元,预测期内年复合增长率(CAGR)为11.7%。京...
近日,以广东恒钛新材料有限公司(恒钛新材料)为建设主体的“绿色钛基新材料一体化建设项目(一期)”(含钛白粉、海绵钛生产及相关配套)备案办结,意味这项总投逾38亿元的项目完成前期审批环节,即将正式启动。根据...
10月25日,江西景德镇,星源材质控股子公司邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司(邦瓷科技)的MFC(MacroFiberComposite,粗压电纤维复合材料)压电陶瓷促动器200万件扩产项目正式开工,这意味着星源材质从锂电隔膜切...
10月14日,全球粉末冶金与特陶粉体领先企业Höganäs(赫格纳斯)举行投产仪式,宣布总投约5.6亿元人民币的青浦新工厂正式开业运营。这次搬迁不止为了配合青浦新城及中央商务区的整体规划发展,也被赫格纳斯视为中国业...
9月27日,甬金科技集团股份有限公司子公司浙江甬金精密新材料有限公司年产10万吨精密金属新材料(超薄精密钛合金及金属复合材料)产业化项目在浙江兰溪开工奠基。据了解,项目占地190亩,总建筑面积8.65万平方米,建...
9月24日,龙佰集团位于马来西亚吉打州的20万吨/年钛白粉绿色工厂项目(一期)举行开工奠基仪式,通过分阶段建设最终设计产能可达30万吨/年。这并非传统意义上的产能转移,而是建设一个海外精加工/后处理及区域制造平...
9月22日,安仑柳钢(柳州)炭基新材料项目举行投产仪式,标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营,将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解,该项目总投资约3.8亿元,建设两条新工艺炭黑生产线,分别为年产7.35万吨...
9月16日,浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解,本项目总投资10.1亿元,占地48亩,规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
9月15日,Resonac(力森诺科)宣布已成功制造出300mm(12英寸)碳化硅单晶并加工成衬底,标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
近日,大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产,标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解,该项目总投资约1.4亿元,项目实用面积11160平方米,打造面向7...
近日,贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议,总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区,标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉,园区内动力电池箔...
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MLCC行业向高容、高可靠和小型化(薄层化)方向发展,以及半导体行业对CMP平坦化和表面缺陷控制提出更高要求,包括粉体团聚状态、粗颗粒尾部、粒径分布、浆料流变和储存稳定性,都会影响后续流延、印刷、抛光等工序...
近期,粉体圈走访了位于安徽寿县的一家专注于纳米新材料制备的高新技术企业:安徽中航纳米技术发展有限公司,中航纳米新桥生产基地于2025年投产使用。企业与加拿大蒙特利尔大学、武汉理工大学、中国科学院合肥物质科...
对于陶瓷、电子材料、锂电等粉体企业而言,喷雾干燥是非常关键的一环,但它的存在并不只是简单地把浆料烘干,其产出的粉体特性、颗粒形貌都会影响后续的工艺。因此,对于喷雾干燥设备企业来说,难点往往不是“制造一...
光伏、半导体以及AI芯片等领域的快速发展,带动市场对原材料纳米金属粉体的需求持续提升。生产纳米金属粉体的方法主要包括物理法和化学法,其中化学法以金属盐、金属有机物等为前驱体,通过还原、分解、沉淀或成核生...
在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域,抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成,氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度,会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了,并不意味着...
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势,(钛酸钡)介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度,传统检测分析手段面临瓶颈和局限,困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
近日,粉体圈走进江西联锴科技有限公司(简称:联锴粉体),围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业,联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
“粉体圈子不大,做久了大家基本都知道,扎实做好产品才是长久经营之道,产品开发要根据客户需求做筛选,有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司(夏特科技)技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
近年来,第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅,碳化硅(SiC)具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势,可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力,因此被广泛应用于新能源汽...
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料,行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战,其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司(以下简称“远光...