当前，全球半导体超精密加工抛光液市场长期被国际巨头垄断，众多核心磨料及配方受制于人——例如高端DUV/EUV掩膜版抛光领域，先进制程193nmDUV及EUV抛光液及抛光粒子已被实施禁售，国内现有纳米二氧化硅凝胶、氧化铈、...
2026-07-15
7月11日，印度AdityaBirla集团宣布，拟追加12.6亿美元（约合12000亿卢比）投资，由集团旗下HindalcoIndustries全权负责执行，将其位于奥里萨邦的氧化铝精炼厂产能从现有的100万吨/年提升至300万吨/年，实现三倍扩容...
2026-07-15
随着第三代半导体、先进封装、光学元件、精密陶瓷等产业不断发展，研磨抛光工艺对加工效率、表面质量和一致性的要求持续提升。与此同时，作为核心耗材之一，金刚石微粉也不断朝着不同应用、不同工艺专用化发展。例如...
2026-07-14
随着AI、数据中心及先进半导体产业快速发展，全球半导体制造设备需求持续增长，关键零部件也迎来新一轮扩产。7月9日，住友大阪水泥（SumitomoOsakaCement）宣布，位于日本千叶县市川事业所的新静电卡盘（ESC）生产厂...
2026-07-14
7月10日，清冠科技全资子公司江苏元凝新材料有限公司气凝胶项目投产启动仪式在扬州环保科技产业园举行。作为园区重点引进的高端新材料标杆项目，该项目落地投产，标志着清冠科技“北京研发、多基地量产”全国产业布局...
2026-07-13
据中国化工报7月13日讯，今日我国独创开发的超高纯碳酸钙生产新工艺取得重大突破，复合碳化法100吨/年中试项目取得成功——经权威机构检测，产品各项指标均达到国际同类产品先进水平，标志着我国在高纯碳酸钙领域拥有...
2026-07-13
随着半导体芯片先进制程不断向更小节点迭代，集成电路的结构设计、材料体系迎来颠覆性升级与革新，以芯片互连工艺为例，长期以来大规模应用的铜互连技术在微缩化进程中逐渐暴露出诸多无法规避的短板，如高电阻率、电...
2026-07-10
随着金刚石半导体逐渐被视为继碳化硅、氮化镓之后的新一代超宽禁带半导体材料，产业对于高品质金刚石衬底的要求也越来越高。近日，日本金刚石材料企业EDP宣布推出氮含量低于0.5ppm的低氮单晶金刚石基板及晶圆，进一...
2026-07-10
为促进研磨抛光领域新材料、新技术的交流与落地，粉体圈将于2026年7月15–16日在江苏·无锡举办“2026年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第四届）”。会议将汇聚上下游企业研发负责人、科研院所专家及产业投资机构...
2026-07-10
#导热#金刚石#MEMS#半导体#国产替代
2026-07-10
如今，全球MLCC行业竞争格局正在发生深刻变化，国内MLCC制造企业凭借规模化制造、本土化供应链优势，产品综合性价比持续提升。在此背景下，不少海外头部企业主动退出消费级市场，由此释放出巨大的市场空间。但放量之...
2026-10-22
近日，矽比科（SIBELCO）宣布已与美国商务部签署意向书，依据“芯片与科学”法案（CHIPSandScienceAct）获得最高5600万美元资金支持，用于推进美国半导体制造的下一代高纯石英（HPQ）加工技术研发与产品规模化制造。10...
2026-11-02
10月30日，村田制作所（murata）放出爆炸声明：计划五年间投入总额约1万亿日元（约640亿美元）用于MLCC产能建设。其中，厂房投资约3500亿日元，生产设备投资约6500亿日元，并将MLCC销售额作为设定目标——使该数字在20...
2026-11-02
随着车载、AI服务器等领域对电子元器件性能要求的不断提高，MLCC正朝着小型化、大容量化、高可靠性的方向发展。为此，MLCC不断增加层叠数量，并推动电介质层薄层化，这对钛酸钡等介质粉体的粒径控制及浆料分散稳定性...
2026-10-30
10月28日，京瓷（kyocera）宣布开发了一种新工艺从废旧切削工具中回收碳化钨，并将基于该技术在本土建设新的精炼设施，预计在2030财年内投产运营。硬质合金刀具主要成分（图源：Fujidie）硬质合金刀具主要由碳化钨WC...
2026-10-30
随着MLCC向小型化、大容量化及高可靠性方向发展，介质层不断薄层化，对介质粉体的晶体结构、颗粒特性及批次稳定性提出了更高要求。同时，导电浆料的悬浮稳定性也会影响浆料的使用性能与后续加工表现。因此，如何从粉...
2026-10-30
10月29日，德山株式会社（Tokuyama）宣布，为应对半导体行业对散热需求的上升，将在先进技术事业化中心（山口县柳井市）新建生产设备，目标是把氮化铝颗粒的产能比现有水平提高约50%，计划2028年2月开始营业。就在9...
2026-10-30
近年来，随着MLCC向小型化、高容值、高叠层和高可靠性方向发展，介质层与内部电极不断薄层化，对内部电极核心材料——镍粉的粒径、粒度分布、分散性及批次稳定性等提出了更高要求。超细镍粉的技术进步，也成为推动MLCC...
2026-10-29
AI服务器、新能源汽车等下游产业的飞速发展对MLCC提出了高容化、小型化需求。而要在更小尺寸的MLCC器件容纳更大的容量，往往需要通过减薄介质层、增加叠层数等方式实现。当介质层厚度持续降至0.3~0.5μm，内电极层也...
2026-10-28
MLCC是电子线路中用量最大的被动元件，人工智能（AI）服务器由于电源与高速运算模块密集，单机的MLCC用量较通用机型还要高出数倍。如今，随着AI走入量产，其上游材料的任何一处波动，都会被成倍放大到成本与交付上，...
2026-10-23
近日，以广东恒钛新材料有限公司（恒钛新材料）为建设主体的“绿色钛基新材料一体化建设项目（一期）”（含钛白粉、海绵钛生产及相关配套）备案办结，意味这项总投逾38亿元的项目完成前期审批环节，即将正式启动。根据...
2026-10-28
10月25日，江西景德镇，星源材质控股子公司邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司（邦瓷科技）的MFC（MacroFiberComposite，粗压电纤维复合材料）压电陶瓷促动器200万件扩产项目正式开工，这意味着星源材质从锂电隔膜切...
2026-10-27
10月14日，全球粉末冶金与特陶粉体领先企业Höganäs（赫格纳斯）举行投产仪式，宣布总投约5.6亿元人民币的青浦新工厂正式开业运营。这次搬迁不止为了配合青浦新城及中央商务区的整体规划发展，也被赫格纳斯视为中国业...
2026-10-20
9月27日，甬金科技集团股份有限公司子公司浙江甬金精密新材料有限公司年产10万吨精密金属新材料（超薄精密钛合金及金属复合材料）产业化项目在浙江兰溪开工奠基。据了解，项目占地190亩，总建筑面积8.65万平方米，建...
2026-09-29
9月24日，龙佰集团位于马来西亚吉打州的20万吨/年钛白粉绿色工厂项目（一期）举行开工奠基仪式，通过分阶段建设最终设计产能可达30万吨/年。这并非传统意义上的产能转移，而是建设一个海外精加工/后处理及区域制造平...
2026-09-29
9月22日，安仑柳钢（柳州）炭基新材料项目举行投产仪式，标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营，将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解，该项目总投资约3.8亿元，建设两条新工艺炭黑生产线，分别为年产7.35万吨...
2026-09-23
9月16日，浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解，本项目总投资10.1亿元，占地48亩，规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
2026-09-17
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布已成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底，标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
2026-09-16
近日，大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产，标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解，该项目总投资约1.4亿元，项目实用面积11160平方米，打造面向7...
2026-09-14
近日，贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议，总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区，标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉，园区内动力电池箔...
2026-09-10
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升，越来越多的朋友，通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息，我们将公开发布，以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三，微信公众号powder36...
2026-10-21
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2026-09-16
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2026-09-09
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2026-08-26
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2026-08-12
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2026-07-29
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2026-07-08
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2026-06-24
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2026-06-03
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2026-05-21
MLCC行业向高容、高可靠和小型化（薄层化）方向发展，以及半导体行业对CMP平坦化和表面缺陷控制提出更高要求，包括粉体团聚状态、粗颗粒尾部、粒径分布、浆料流变和储存稳定性，都会影响后续流延、印刷、抛光等工序...
2026-10-27
近期，粉体圈走访了位于安徽寿县的一家专注于纳米新材料制备的高新技术企业:安徽中航纳米技术发展有限公司，中航纳米新桥生产基地于2025年投产使用。企业与加拿大蒙特利尔大学、武汉理工大学、中国科学院合肥物质科...
2026-10-09
对于陶瓷、电子材料、锂电等粉体企业而言，喷雾干燥是非常关键的一环，但它的存在并不只是简单地把浆料烘干，其产出的粉体特性、颗粒形貌都会影响后续的工艺。因此，对于喷雾干燥设备企业来说，难点往往不是“制造一...
2026-10-09
光伏、半导体以及AI芯片等领域的快速发展，带动市场对原材料纳米金属粉体的需求持续提升。生产纳米金属粉体的方法主要包括物理法和化学法，其中化学法以金属盐、金属有机物等为前驱体，通过还原、分解、沉淀或成核生...
2026-09-29
在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域，抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成，氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度，会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了，并不意味着...
2026-09-23
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势，（钛酸钡）介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度，传统检测分析手段面临瓶颈和局限，困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
2026-09-10
近日，粉体圈走进江西联锴科技有限公司（简称：联锴粉体），围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业，联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
2026-09-03
“粉体圈子不大，做久了大家基本都知道，扎实做好产品才是长久经营之道，产品开发要根据客户需求做筛选，有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司（夏特科技）技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
2026-08-31
近年来，第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅，碳化硅（SiC）具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势，可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力，因此被广泛应用于新能源汽...
2026-07-02
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料，行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战，其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司（以下简称“远光...
2026-02-11
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