为促进研磨抛光领域新材料、新技术的交流与落地,粉体圈将于2026年7月15–16日在江苏·无锡举办“2026年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛(第四届)”。会议将汇聚上下游企业研发负责人、科研院所专家及产业投资机构...
随着国内半导体产业加速向先进制程迭代,晶圆全局平坦化成为决定光刻精度与器件性能的重要环节,而化学机械抛光(CMP)作为实现这一目标的核心工艺,其核心耗材——硅溶胶磨料的纯度、粒径均一性及分散稳定性,直接决...
6月16日,森村集团旗下Noritake(诺里塔克)公司宣布,成功开发出一款可在玻璃基板研磨工艺中仅使用纯净水进行研磨的新型研磨垫“AQUCERIA”——这种研磨垫将氧化铈(CeO₂)磨料内置,大幅减少使用量,尤其为先进半导体...
近日,广东省投资项目在线审批监管平台公示最新消息,华正新材全资子公司珠海华正新材料有限公司,将在珠海斗门富山工业园推进高等级覆铜板扩建项目,进一步加码华南高端电子基材产能布局。据公示信息显示,该项目总...
7月1日,京瓷Kyocera通报关于长崎谏早工厂概况,并正式官宣其即将于9月1日正式开业,组织运营启动,核心业务为半导体制造设备用精细陶瓷部件、半导体封装材料等,而真正的量产也将从这一天起,根据规划分阶段、依次...
随着半导体、高端器械、航空航天等产业快速发展,精密部件对表面粗糙度的要求已达亚纳米甚至原子级。精密研磨抛光作为核心后道工艺,正经历材料与工艺的系统升级。加工对象日趋复杂,抛光磨料的评价标准也从去除效率...
近日,主营电子封装互联材料业务的广州先艺电子科技有限公司(先艺电子)投资建设的先艺电子科创园正式落成启用,园区乔迁与新厂区试投产启动,意味着开启企业规模化、高端化发展,可充分支撑核心产品的规模化量产与...
6月29日,天龙科技(新疆)有限公司高性能玄武岩纤维项目开工仪式在和田地区于田县天津工业园区举办,标志着南疆首个万吨级玄武岩连续纤维制造项目全面启动。据悉,该项目由江苏天龙玄武岩股份全资子公司天龙科技(...
随着第三代半导体、高端光电子、精密光学部件产业高速迭代升级,行业对精密加工工艺的精度、效率与稳定性提出了极致严苛的要求。以碳化硅(SiC)、蓝宝石、微晶玻璃为核心的硬脆材料,凭借超高硬度、优异耐高温性、...
聚氨酯材料兼具弹性、耐磨性、化学稳定性和微观表面适应能力,而这又是金属、橡胶、树脂或纤维材料都无法同时实现的,因而由其制备的抛光垫、抛光轮和抛光磨头等已经成为精密光学、半导体、精密模具和高端CNC加工中...
2026年9月21日至22日,由粉体圈主办的第二届“纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”将在江苏苏州举办。本届论坛将定向邀请产业链上下游企业研发负责人、科研院所专家及产业投资机构等,围绕银、铜、镍、银包铜、...
9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举行,全球30余个国家和地区超4000家企业参展。粗略逛完展馆,并与多家抛光材料企业交流发现,抛光材料的价值很少被终端用户直接感知,但它几乎决定了每一...
在电子浆料、导电油墨、光伏、电子封装等领域,铜粉一直被视为“降本增效”的关键路线。相比银,铜成本更低、资源更丰富,但一个长期难题始终横亘在产业化面前:铜粉极易在空气环境中发生氧化,表层氧化层会大幅衰减导...
9月14日,日本轻金属株式会社(日轻金)公布决议,将在2027年9月末终止其白色电熔刚玉磨料(WAニッケイランダムV/G)的生产与销售,同步关闭旗下近畿研磨材工业株式会社(滋贺县甲贺市)的相关产线。这家运行多年的...
新能源、人工智能及半导体等产业对电子浆料的性能需求日益严苛,金属及金属复合粉体作为导电功能相,其粒径分布、颗粒形貌、表面状态及分散性等关键指标,直接决定了浆料的粘度、沉降行为、触变性及附着力等流变与加...
9月10日,科创板上市企业锦州神工半导体股份有限公司(神工股份)公告,向特定对象募资约10.8亿元人民币主要投入三大项目:硅零部件扩产总投约5.7亿元;碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目总投约3亿元;新建研发...
在电子浆料、纳米金属浆料等体系中,黏度与浆料的分散性、稳定性及后续涂布性能密切相关。黏度过低,可能导致活性物质沉降、涂布不均;黏度过高,则会增加涂布难度,并容易产生涂层缺陷。因此,对浆料黏度进行有效监...
在低温固化或烧结(特别是200℃以下)领域,对材料的易烧结能力有非常高的要求。超高活性纳米银粉粒径通常仅几十纳米,拥有优异的比表面积与表面能,因此其颗粒表面活性远超普通纳米银粉。为保持其高活性,该类产品一...
“粒径越小越容易团聚也不好分散”,这是粉体工业早已达成的共识。材料在微米区间就是如此,近些年电子材料行业发展迅猛,率先进入纳米时代,解聚和分散问题也尤为严重,制约了诸多国产电子器件的制造水平。笔者在最近...
随着电子元器件向小型化、高性能化发展,电子浆料对金属粉体的性能要求不断提升。相比价格较高的银粉,铜粉具有良好的导电性和成本优势,被视为重要的替代材料。但铜粉易氧化,尤其是微纳米铜粉,随着粒径减小、比表...
近日,大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产,标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解,该项目总投资约1.4亿元,项目实用面积11160平方米,打造面向7...
近日,贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议,总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区,标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉,园区内动力电池箔...
近日,广州盛立新材料有限公司纳米镍粉项目签约仪式在英德举行。项目落地后,将填补粤北地区高端电子专用材料领域空白,完善“电子专用材料—电子元器件—终端应用”产业链,为珠三角电子信息产业集群提供上游关键材料配...
据德化官方8月18日消息,在先进陶瓷产业园招商专场签约活动期间,“半导体陶瓷新材料”和“高温合金陶瓷”两大先进陶瓷项目正式签约,披露内容包括项目主体和产品方向等。德化县先进陶瓷产业园招商专场签约两大先进陶瓷...
8月15日,星翰微纳年产2000吨电子元器件专用功能材料项目在常州金坛经济开发区正式开工奠基。据了解,该项目由常州星翰微纳科技有限公司投资建设,总投资11亿元,采用分期建设模式,聚焦高端电子专用功能材料研发与...
8月11日,淮安高新区光电陶瓷基板项目签约仪式在上海圆满举办,标志着淮安在光电新材料领域再添核心载体,有效补齐本地高端电子材料短板,加速光电全产业链集聚成型。据了解,本次签约项目主攻陶瓷薄膜电路、直接镀...
据人民网8月7日报道,位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园,总投资5亿元的江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。项目规划以DBC(直接覆铜陶瓷基板)和AMB(活性金属钎焊陶瓷基板)产品为起点,逐步形成全...
8月10日,中建材黑龙江石墨新材料有限公司10万吨石墨精粉绿色化智能化项目在黑龙江鸡西正式投产。据了解,项目总投资3.46亿元,于2025年5月开工建设,历经一年施工建设与设备调试,顺利完成全线竣工达产。项目投产后...
日前,江苏南通经济技术开发区举行了迪飞达新型高密度陶瓷电子基板项目开工仪式——项目总投资约20亿元,整体项目预计2030年全部建成,2031年全面投产,届时将对公司高端电子基板产品组合有效扩容,满足AI服务器、芯片...
7月31日,上海洗霸发布公告,拟以控股子公司上海科源固能新能源科技有限公司为实施主体,总投资一亿元在浙江丽水投建0.5GWh固液混合电芯及500吨/年固态电解质粉体产业化项目。2022年8月,上海洗霸与中国科学院上海硅...
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“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势,(钛酸钡)介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度,传统检测分析手段面临瓶颈和局限,困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
近日,粉体圈走进江西联锴科技有限公司(简称:联锴粉体),围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业,联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
“粉体圈子不大,做久了大家基本都知道,扎实做好产品才是长久经营之道,产品开发要根据客户需求做筛选,有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司(夏特科技)技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
近年来,第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅,碳化硅(SiC)具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势,可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力,因此被广泛应用于新能源汽...
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料,行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战,其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司(以下简称“远光...
随着新能源电池产业的迅猛发展,正负极材料作为典型的粉体材料,为粉体设备行业带来机遇的同时,也提出了升级革新的迫切需求。福建龙亿粉体装备制造有限公司(以下简称“龙亿”)基于在非金属矿粉体装备领域积累的技术...
在全球环保趋势与产业升级的双重推动下,我国“以竹代塑”政策正逐步落地,绿色材料产业迎来发展新机遇。而超细竹粉的加工质量直接关系到终端制品的性能与成本,这对粉体设备行业提出了更高要求——不仅需要更精细的粉碎...
作为一家在电磁屏蔽和热管理领域拥有30多年深厚技术积累和广泛客户基础的上市公司,深圳市飞荣达科技股份有限公司(飞荣达)的电磁屏蔽、热管理、轻量化材料及器件产品已广泛应用于网络通信、数据中心、服务器、消费...
国内尖端材料研发生产这条赛道上,湖北鼎龙控股股份有限公司(鼎龙控股:300054)勇立潮头、风头正劲。这家2000年才创立的企业用短短10年完成创业板上市,并接连完成彩色聚合物碳粉、CMP抛光垫、OLED显示聚酰亚胺、C...
如今,遍布街头巷尾的共享单车早已是城市公共交通的重要组成,而助力其实现“随用随取”简单结算商业模式,让单车真正成为智能物联网终端的便是定位(如GPS、北斗、多模定位)天线——中国粉体工业万里行走访的一众电子...