5月11日，氧氯化锆全球龙头和长链特种尼龙企业长裕控股集团股份有限公司（简称：长裕集团，代码：603407）登陆主板，成为2026年山东省首家上交所上市企业。据长裕集团招股说明公告，公司上市募资总额56826万元，投建...
2026-05-12
2026年5月5日下午，粉体圈企业家考察团一行来到了位于克利夫兰的迈图科技总部交流学习，受到了迈图科技全球产品总监刘翔博士团队的热情接待。刘博士对迈图科技的发展历史以及重点产品及其应用进行了详细的介绍，最后...
2026-05-11
今年4月，德国赛琅泰克(CeramTecGmbH)公司发布基于陶瓷基板的混合集成电路（HIC，HybridIntegratedCircuits）白皮书。文章认为，正是由于先进陶瓷材料制备的基板具备传统印刷电路板（PCB）无可企及的性能，并且随着...
2026-05-11
4月30日，日本电子材料企业Elephantech宣布开发出一款用于玻璃通孔（TGV）的铜纳米浆料“SAphireG”，面向AI/HPC先进封装应用，目前已与客户开展联合评估。铜纳米颗粒扫描电镜图以及粒度分布图（来源:Elephantech）随...
2026-05-11
2026-05-11
2026年9月29日-10月1日，全球粉体加工、散装物料处理及颗粒技术领域最具影响力的专业展会之一——德国纽伦堡POWTECH2026将隆重举办。作为欧洲制造业中心，德国在粉体工程、过程装备、自动化系统及工业环保等领域长期处...
2026-05-09
2026年5月5日，粉体圈的企业家考察团来到了在克利夫兰召开的美国陶瓷及耐火材料展（CeramicsExpo）现场。这个号称北美地区唯一专注于先进陶瓷和工业陶瓷领域的专业展览会，整体规模其实并不大。150多家陶瓷相关展商...
2026-05-09
5月7日，住友化学宣布扩容高纯氧化铝（纯度＞99.99%）产品阵容——通过全资子公司东友精细化学株式会社（DONGWOOFINE-CHEM）全球首发面向人工智能（AI）的低α射线量的超细球形氧化铝“ELA系列”封装填料；并与相关客户推...
2026-05-09
2026年5月4日下午，由粉体圈组织的企业家美国学习考察团来到了美国卡博特研发中心，与卡博特高级副总裁、首席技术官Dr.Hubbard及其团队进行了深入的交流，并在会后参观了卡博特新能源电池应用实验室以及色浆应用实验...
2026-05-08
日本电子元器件巨头村田制作所日前宣布，将针对MLCC（多层陶瓷电容器）业务追加约800亿日元设备投资，以应对AI服务器与数据中心持续扩大的需求。此次投资将分两年实施，2026财年与2027财年各投入约400亿日元，扩产主...
2026-05-08
7月3日，中稀有色金属股份有限公司审议通过了《关于"稀土高端功能新材料研发及中试线建设"项目立项的议案》，将投资1950万元启动稀土高端功能新材料研发及中试线建设，旨在攻关核心关键材料的规模化制备技...
2026-07-16
当前，全球半导体超精密加工抛光液市场长期被国际巨头垄断，众多核心磨料及配方受制于人——例如高端DUV/EUV掩膜版抛光领域，先进制程193nmDUV及EUV抛光液及抛光粒子已被实施禁售，国内现有纳米二氧化硅凝胶、氧化铈、...
2026-07-15
7月11日，印度AdityaBirla集团宣布，拟追加12.6亿美元（约合12000亿卢比）投资，由集团旗下HindalcoIndustries全权负责执行，将其位于奥里萨邦的氧化铝精炼厂产能从现有的100万吨/年提升至300万吨/年，实现三倍扩容...
2026-07-15
随着第三代半导体、先进封装、光学元件、精密陶瓷等产业不断发展，研磨抛光工艺对加工效率、表面质量和一致性的要求持续提升。与此同时，作为核心耗材之一，金刚石微粉也不断朝着不同应用、不同工艺专用化发展。例如...
2026-07-14
随着AI、数据中心及先进半导体产业快速发展，全球半导体制造设备需求持续增长，关键零部件也迎来新一轮扩产。7月9日，住友大阪水泥（SumitomoOsakaCement）宣布，位于日本千叶县市川事业所的新静电卡盘（ESC）生产厂...
2026-07-14
据中国化工报7月13日讯，今日我国独创开发的超高纯碳酸钙生产新工艺取得重大突破，复合碳化法100吨/年中试项目取得成功——经权威机构检测，产品各项指标均达到国际同类产品先进水平，标志着我国在高纯碳酸钙领域拥有...
2026-07-13
随着半导体芯片先进制程不断向更小节点迭代，集成电路的结构设计、材料体系迎来颠覆性升级与革新，以芯片互连工艺为例，长期以来大规模应用的铜互连技术在微缩化进程中逐渐暴露出诸多无法规避的短板，如高电阻率、电...
2026-07-10
随着金刚石半导体逐渐被视为继碳化硅、氮化镓之后的新一代超宽禁带半导体材料，产业对于高品质金刚石衬底的要求也越来越高。近日，日本金刚石材料企业EDP宣布推出氮含量低于0.5ppm的低氮单晶金刚石基板及晶圆，进一...
2026-07-10
近年来，随着集成电路、先进封装、第三代半导体、光学元件及高端装备制造快速发展，精密研磨抛光的重要性日益凸显，抛光材料、设备及工艺也不断向更高精度、更高稳定性升级，国产替代正进入关键阶段。目前，在IC前道...
2026-07-09
随着集成电路制造不断向先进制程发展，晶圆表面平坦化精度要求持续提高。作为芯片制造中的关键工艺，化学机械平坦化（CMP）已成为实现多层互连和高密度集成的重要技术，而CMP磨料则是决定加工效果的重要材料之一，其...
2026-07-08
近日，长虹控股集团旗下长虹红星电子宣布，成功实现厚度仅70微米（0.07毫米）的创新即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备——不仅刷新了国内超薄氮化硅基板的量产纪录，也令企业技术产业化能力迈入业内一流梯队。图源：四川省...
2026-07-17
近日，皖江江南新兴产业集中区管委会与池州昀冢电子科技有限公司举行签约仪式，总投资15亿元高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）项目正式落地，持续完善池州电子元器件产业链布局，助推高端MLCC国产化提速。据了解，项...
2026-07-15
7月10日，清冠科技全资子公司江苏元凝新材料有限公司气凝胶项目投产启动仪式在扬州环保科技产业园举行。作为园区重点引进的高端新材料标杆项目，该项目落地投产，标志着清冠科技“北京研发、多基地量产”全国产业布局...
2026-07-13
近日，广东省投资项目在线审批监管平台公示最新消息，华正新材全资子公司珠海华正新材料有限公司，将在珠海斗门富山工业园推进高等级覆铜板扩建项目，进一步加码华南高端电子基材产能布局。据公示信息显示，该项目总...
2026-07-01
7月1日，京瓷Kyocera通报关于长崎谏早工厂概况，并正式官宣其即将于9月1日正式开业，组织运营启动，核心业务为半导体制造设备用精细陶瓷部件、半导体封装材料等，而真正的量产也将从这一天起，根据规划分阶段、依次...
2026-07-01
近日，主营电子封装互联材料业务的广州先艺电子科技有限公司（先艺电子）投资建设的先艺电子科创园正式落成启用，园区乔迁与新厂区试投产启动，意味着开启企业规模化、高端化发展，可充分支撑核心产品的规模化量产与...
2026-07-01
6月29日，天龙科技（新疆）有限公司高性能玄武岩纤维项目开工仪式在和田地区于田县天津工业园区举办，标志着南疆首个万吨级玄武岩连续纤维制造项目全面启动。据悉，该项目由江苏天龙玄武岩股份全资子公司天龙科技（...
2026-06-30
据铜川耀州窑文化基地管委会消息，由陕西科谷新材料科技有限公司（陕西科谷）投资建设的“无压烧结碳化硅制品产业化项目”预计于6月底全面建成投产，后续将继续加大研发投入，拓展碳化硅制品在半导体刻蚀部件、核工业...
2026-06-29
6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司就第四代半导体材料制造基地项目正式签署协议并举行签约仪式。本次制造基地落地，是企业今年继校企共建研发中心、微纳米球型金刚石生产线投产后的又一重大布...
2026-06-29
6月24日，半导体行业“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台企业——重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，据招股说明书，臻宝科技本次IPO募集资金净额约16.05亿元，主要用于半...
2026-06-29
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升，越来越多的朋友，通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息，我们将公开发布，以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三，微信公众号powder36...
2026-07-08
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2026-06-24
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2026-06-03
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2026-05-21
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2026-04-29
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2026-03-25
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2026-03-04
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2026-02-04
近年来，第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅，碳化硅（SiC）具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势，可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力，因此被广泛应用于新能源汽...
2026-07-02
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料，行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战，其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司（以下简称“远光...
2026-02-11
随着新能源电池产业的迅猛发展，正负极材料作为典型的粉体材料，为粉体设备行业带来机遇的同时，也提出了升级革新的迫切需求。福建龙亿粉体装备制造有限公司（以下简称“龙亿”）基于在非金属矿粉体装备领域积累的技术...
2026-02-09
在全球环保趋势与产业升级的双重推动下，我国“以竹代塑”政策正逐步落地，绿色材料产业迎来发展新机遇。而超细竹粉的加工质量直接关系到终端制品的性能与成本，这对粉体设备行业提出了更高要求——不仅需要更精细的粉碎...
2026-02-09
作为一家在电磁屏蔽和热管理领域拥有30多年深厚技术积累和广泛客户基础的上市公司，深圳市飞荣达科技股份有限公司（飞荣达）的电磁屏蔽、热管理、轻量化材料及器件产品已广泛应用于网络通信、数据中心、服务器、消费...
2026-01-28
国内尖端材料研发生产这条赛道上，湖北鼎龙控股股份有限公司（鼎龙控股：300054）勇立潮头、风头正劲。这家2000年才创立的企业用短短10年完成创业板上市，并接连完成彩色聚合物碳粉、CMP抛光垫、OLED显示聚酰亚胺、C...
2026-01-16
如今，遍布街头巷尾的共享单车早已是城市公共交通的重要组成，而助力其实现“随用随取”简单结算商业模式，让单车真正成为智能物联网终端的便是定位（如GPS、北斗、多模定位）天线——中国粉体工业万里行走访的一众电子...
2026-01-05
德国NabaltecAG纳博特（1937-）运营至今已近90年，以丰富的应用解决方案（超70种不同品类）和产品高一致性闻名精细氧化铝行业，并在中国细分高端市场积累了众多忠实用户，这相当程度要归功于长沙珲泰陶瓷科技有限公...
2026-01-04
陶瓷具有耐高温、耐高压、耐磨、耐酸、耐碱、绝缘等特性，相比其他材质，在特定环境下稳定性、适用性、性价比更佳，应用前景广阔。本站中国粉体工业万里行，我们探访全球灯具配套陶瓷灯座引领者——广东康荣高科新材料...
2026-01-04
在新能源、特种陶瓷等产业高速发展的今天，市场对超细粉体的制备效率及品质提出了更高的要求。湿法研磨中的关键部件——研磨介质，其性能往往直接影响着产品的生产效率、纯度与综合成本。然而，传统研磨介质在高线速度...
2026-01-04
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