随着第三代半导体、先进封装、光学元件、精密陶瓷等产业不断发展,研磨抛光工艺对加工效率、表面质量和一致性的要求持续提升。与此同时,作为核心耗材之一,金刚石微粉也不断朝着不同应用、不同工艺专用化发展。例如...
随着AI、数据中心及先进半导体产业快速发展,全球半导体制造设备需求持续增长,关键零部件也迎来新一轮扩产。7月9日,住友大阪水泥(SumitomoOsakaCement)宣布,位于日本千叶县市川事业所的新静电卡盘(ESC)生产厂...
7月10日,清冠科技全资子公司江苏元凝新材料有限公司气凝胶项目投产启动仪式在扬州环保科技产业园举行。作为园区重点引进的高端新材料标杆项目,该项目落地投产,标志着清冠科技“北京研发、多基地量产”全国产业布局...
据中国化工报7月13日讯,今日我国独创开发的超高纯碳酸钙生产新工艺取得重大突破,复合碳化法100吨/年中试项目取得成功——经权威机构检测,产品各项指标均达到国际同类产品先进水平,标志着我国在高纯碳酸钙领域拥有...
随着半导体芯片先进制程不断向更小节点迭代,集成电路的结构设计、材料体系迎来颠覆性升级与革新,以芯片互连工艺为例,长期以来大规模应用的铜互连技术在微缩化进程中逐渐暴露出诸多无法规避的短板,如高电阻率、电...
随着金刚石半导体逐渐被视为继碳化硅、氮化镓之后的新一代超宽禁带半导体材料,产业对于高品质金刚石衬底的要求也越来越高。近日,日本金刚石材料企业EDP宣布推出氮含量低于0.5ppm的低氮单晶金刚石基板及晶圆,进一...
为促进研磨抛光领域新材料、新技术的交流与落地,粉体圈将于2026年7月15–16日在江苏·无锡举办“2026年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛(第四届)”。会议将汇聚上下游企业研发负责人、科研院所专家及产业投资机构...
#导热#金刚石#MEMS#半导体#国产替代
#精密加工#硏磨抛光#金刚石#半导体#导热材料
近年来,随着集成电路、先进封装、第三代半导体、光学元件及高端装备制造快速发展,精密研磨抛光的重要性日益凸显,抛光材料、设备及工艺也不断向更高精度、更高稳定性升级,国产替代正进入关键阶段。目前,在IC前道...
2026年9月21日至22日,由粉体圈主办的第二届“纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”将在江苏苏州举办。本届论坛将定向邀请产业链上下游企业研发负责人、科研院所专家及产业投资机构等,围绕银、铜、镍、银包铜、...
在低温固化或烧结(特别是200℃以下)领域,对材料的易烧结能力有非常高的要求。超高活性纳米银粉粒径通常仅几十纳米,拥有优异的比表面积与表面能,因此其颗粒表面活性远超普通纳米银粉。为保持其高活性,该类产品一...
随着半导体器件向微型化、高集成度和多引脚化发展,测试环节对连接材料的导电性、机械强度及磁性能提出了更高要求。近日,日本产业技术综合研究所(AIST,产研院)联合韩国国立釜庆大学,开发出一种兼具强磁性与高导...
“粒径越小越容易团聚也不好分散”,这是粉体工业早已达成的共识。材料在微米区间就是如此,近些年电子材料行业发展迅猛,率先进入纳米时代,解聚和分散问题也尤为严重,制约了诸多国产电子器件的制造水平。笔者在最近...
随着电子元器件向小型化、高性能化发展,电子浆料对金属粉体的性能要求不断提升。相比价格较高的银粉,铜粉具有良好的导电性和成本优势,被视为重要的替代材料。但铜粉易氧化,尤其是微纳米铜粉,随着粒径减小、比表...
AI服务器和高性能计算持续推动先进封装向更大封装尺寸、更高I/O密度发展,玻璃基板也因此成为近年来半导体材料领域关注度快速上升的新方向。近日,韩国SKC宣布,将向旗下美国半导体玻璃基板公司Absolics投入约2810亿...
AI数据中心持续扩张,服务器内部的电子元件正面临更高的性能与空间压力。作为电源稳定的重要元件,MLCC也迎来新的技术需求。近日,京瓷举行面向媒体的先进半导体及AI数据中心领域产品说明会,介绍了AI服务器用MLCC的...
传统陶瓷分离膜一直面临一个难题:透过性能和分离性能往往难以兼顾,而提高膜的透过性能,又容易导致分离性能下降。近日,住友化学宣布取得新进展。公司利用自主开发的分离膜用高功能氧化铝,通过提高分离膜结构中的...
三星电机9月1日主动披露,与一家未具名的全球大型科技企业签署了AI服务器用MLCC长期供应协议。合同金额约1.0722万亿韩元(约7.8亿美元),占公司上一财年合并营收的9.5%,供货周期贯穿2027年全年——这也是三星电机历...
9月1日,村田制作所(murata)宣布以泰国子公司为主体,投资约62亿日元(含建筑与生产设备),在其南奔府(Lamphun)工厂内新建一栋EMI滤波器生产大楼,一方面构建更稳固的全球供应体系,另一方面是将EMI滤波器作为...
近日,贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议,总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区,标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉,园区内动力电池箔...
近日,广州盛立新材料有限公司纳米镍粉项目签约仪式在英德举行。项目落地后,将填补粤北地区高端电子专用材料领域空白,完善“电子专用材料—电子元器件—终端应用”产业链,为珠三角电子信息产业集群提供上游关键材料配...
据德化官方8月18日消息,在先进陶瓷产业园招商专场签约活动期间,“半导体陶瓷新材料”和“高温合金陶瓷”两大先进陶瓷项目正式签约,披露内容包括项目主体和产品方向等。德化县先进陶瓷产业园招商专场签约两大先进陶瓷...
8月15日,星翰微纳年产2000吨电子元器件专用功能材料项目在常州金坛经济开发区正式开工奠基。据了解,该项目由常州星翰微纳科技有限公司投资建设,总投资11亿元,采用分期建设模式,聚焦高端电子专用功能材料研发与...
8月11日,淮安高新区光电陶瓷基板项目签约仪式在上海圆满举办,标志着淮安在光电新材料领域再添核心载体,有效补齐本地高端电子材料短板,加速光电全产业链集聚成型。据了解,本次签约项目主攻陶瓷薄膜电路、直接镀...
据人民网8月7日报道,位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园,总投资5亿元的江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。项目规划以DBC(直接覆铜陶瓷基板)和AMB(活性金属钎焊陶瓷基板)产品为起点,逐步形成全...
8月10日,中建材黑龙江石墨新材料有限公司10万吨石墨精粉绿色化智能化项目在黑龙江鸡西正式投产。据了解,项目总投资3.46亿元,于2025年5月开工建设,历经一年施工建设与设备调试,顺利完成全线竣工达产。项目投产后...
日前,江苏南通经济技术开发区举行了迪飞达新型高密度陶瓷电子基板项目开工仪式——项目总投资约20亿元,整体项目预计2030年全部建成,2031年全面投产,届时将对公司高端电子基板产品组合有效扩容,满足AI服务器、芯片...
7月31日,上海洗霸发布公告,拟以控股子公司上海科源固能新能源科技有限公司为实施主体,总投资一亿元在浙江丽水投建0.5GWh固液混合电芯及500吨/年固态电解质粉体产业化项目。2022年8月,上海洗霸与中国科学院上海硅...
8月5日,山东耐材集团鲁耐窑业年产15万吨高科技新材料项目开工仪式在淄博博山区举行,标志着山东耐材高端耐材产业升级迈出关键一步。据了解,该项目总投资6.25亿元,总占地188.79亩,分两期建设,全部建成后将形成15...
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升,越来越多的朋友,通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息,我们将公开发布,以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三,微信公众号powder36...
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“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势,(钛酸钡)介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度,传统检测分析手段面临瓶颈和局限,困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
近日,粉体圈走进江西联锴科技有限公司(简称:联锴粉体),围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业,联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
“粉体圈子不大,做久了大家基本都知道,扎实做好产品才是长久经营之道,产品开发要根据客户需求做筛选,有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司(夏特科技)技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
近年来,第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅,碳化硅(SiC)具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势,可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力,因此被广泛应用于新能源汽...
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料,行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战,其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司(以下简称“远光...
随着新能源电池产业的迅猛发展,正负极材料作为典型的粉体材料,为粉体设备行业带来机遇的同时,也提出了升级革新的迫切需求。福建龙亿粉体装备制造有限公司(以下简称“龙亿”)基于在非金属矿粉体装备领域积累的技术...
在全球环保趋势与产业升级的双重推动下,我国“以竹代塑”政策正逐步落地,绿色材料产业迎来发展新机遇。而超细竹粉的加工质量直接关系到终端制品的性能与成本,这对粉体设备行业提出了更高要求——不仅需要更精细的粉碎...
作为一家在电磁屏蔽和热管理领域拥有30多年深厚技术积累和广泛客户基础的上市公司,深圳市飞荣达科技股份有限公司(飞荣达)的电磁屏蔽、热管理、轻量化材料及器件产品已广泛应用于网络通信、数据中心、服务器、消费...
国内尖端材料研发生产这条赛道上,湖北鼎龙控股股份有限公司(鼎龙控股:300054)勇立潮头、风头正劲。这家2000年才创立的企业用短短10年完成创业板上市,并接连完成彩色聚合物碳粉、CMP抛光垫、OLED显示聚酰亚胺、C...
如今,遍布街头巷尾的共享单车早已是城市公共交通的重要组成,而助力其实现“随用随取”简单结算商业模式,让单车真正成为智能物联网终端的便是定位(如GPS、北斗、多模定位)天线——中国粉体工业万里行走访的一众电子...