产品简介
部分吸附陶瓷真空吸盘采用自主研发的白色高纯氧化铝多孔陶瓷，利用1 μm超细孔径形成均匀吸附。产品具有部分吸附功能，无需真空分区即可兼容不同尺寸和形状的吸附件，也可同时吸附固定多个产品，适用于超薄晶圆、玻璃基板、柔性玻璃及柔性薄膜等精密工件。
孔径：1 μm 平面度：≤0.003 mm 表面粗糙度：Ra≤1.6 μm 全尺寸定制
核心优势
01 部分吸附兼容 无需真空分区设计，可兼容不同尺寸和形状的工件，支持多件同时吸附固定。 | 02 超细孔径均匀吸附 1 μm超细孔径分散吸附作用，有助于降低局部吸痕、变形及超薄工件裂片风险。 |
03 精密表面加工 通过精密加工可实现平面度≤0.003 mm、表面粗糙度Ra≤1.6 μm。 | 04 形状与尺寸定制 可提供圆形、方形等定制结构，按工件尺寸及设备安装需求确认图纸。 |
主要技术参数
| 产品名称 | 部分吸附陶瓷真空吸盘 |
| 吸附面材料 | 白色高纯氧化铝多孔陶瓷 |
| 孔径 | 1 μm |
| 平面度 | ≤0.003 mm |
| 表面粗糙度 | Ra≤1.6 μm |
| 吸附方式 | 部分吸附，无需真空分区设计 |
| 工件兼容 | 不同尺寸、不同形状工件；支持同时吸附固定多个产品 |
| 方形加工尺寸范围 | L<650 mm，W<550 mm |
| 圆形加工尺寸范围 | Φ<550 mm |
| 定制项目 | 尺寸、形状及安装结构按需求确认 |
说明：参数依据2026.10版选型手册。尺寸范围中的“<”为加工上限条件；具体吸附效果需结合工件厚度、覆盖面积及真空系统确认。最终尺寸、公差及底座配置以确认图纸为准。
典型应用
半导体加工 超薄晶圆等精密工件吸附固定
玻璃基板 玻璃基板、柔性玻璃吸附
柔性材料 柔性薄膜等对表面质量要求较高的工件固定
定制选型与技术咨询
江苏源瓷新材料科技有限责任公司
章小姐：18923874410
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