1、MLCC 多层陶瓷电容器

• 作用：Zr⁴⁺掺杂改性，抑制晶粒长大，优化温度特性 X7R/X5R，降低介电损耗，提升电压稳定性。

• 使用方式：两种路线 ①液相共沉淀：碳酸锆与钛酸钡前驱液相混合，煅烧得到掺杂介质粉，掺杂均匀性优于固相直接混 ZrO₂； ②干法外加：少量引入，一般0.5‑3wt%，不可过高，否则介电常数大幅下降。

• 风险点：Cl⁻杂质过高，会造成 MLCC 漏电、可靠性下降。

2、压电陶瓷（PZT 锆钛酸铅）

• 核心锆源：高纯碳酸锆 + 钛源 + 铅盐，共沉淀合成 PZT 前驱粉；煅烧生成锆钛酸铅，相比固相球磨，组分均匀，压电性能 d₃₃更高，烧结温度降低。

• 添加参考：按化学计量比引入 Zr 组分。

3、YSZ 固体电解质（氧传感器、SOFC 燃料电池）

• 碳酸锆 + 氧化钇盐共沉淀，煅烧直接获得钇稳定氧化锆纳米粉；粉体活性高，烧结致密温度更低，电解质晶粒细小，氧离子电导率高。

• 工艺：沉淀‑洗涤除杂‑干燥‑700‑850℃煅烧，得到 YSZ 粉体。

4、LTCC 低温共烧陶瓷基板

少量添加，调节热膨胀、烧结行为；不建议大比例添加，分解产气，快烧工艺容易出现气孔、分层。

5、电子结构陶瓷（氧化锆绝缘件）

碳酸锆煅烧得到纳米氧化锆，再成型烧结，用于电子器件耐磨绝缘件、射频陶瓷配件。