工业级、电子级硝酸铈铵、高纯级、试剂级硝酸铈铵、电子化学品、精细化工原料、稀土化工品

硝酸铈铵（CAN）在 PCB 领域主要用于高端精细线路铜蚀刻与光掩模 / 铬膜精密蚀刻，核心卖点是侧蚀极小、边缘垂直、基材不伤、环保易处理。

一、蚀刻原理(铜)

CAN是强氧化剂(Ce4*，1.61V)，酸性下把铜氧化溶解:

·主反应:

2Cu +4Ce4+ ->2Cu2+ +4Ce3+

体系:硝酸/硫酸提供H，维持Ce4稳定与活性。

（湿法蚀刻）

1）PCB 精细铜线路（线宽 ≤50 μm）

• CAN：200–500 g/L（≈0.2–1 mol/L）

• 硝酸（68%）：50–100 g/L（0.5 mol/L）

• 去离子水：余量

• pH：1–3；温度：25–40 ℃

• 蚀刻速率：10–20 μm/min（稳定可控）

2）光掩模 / 铬膜蚀刻（LCD/OLED、光刻铬版）

• CAN：10–20 wt%

• 高氯酸：1–3 wt%

• 温度：25–35 ℃

• 速率：50–150 nm/min；边缘垂直度 ≥85%

三、工艺要点

1. 流程：覆铜基板 → 光刻胶涂布 / 曝光 / 显影 → CAN 蚀刻 → 水洗 → 褪膜 → 后处理。

2. 温度：室温～40 ℃；温度越高速率越快、均匀性略降。

3. 搅拌：喷淋或鼓泡，保证新鲜液接触板面。

4. 终点：按铜厚控制时间（如 18 μm 铜约 1–2 min）；颜色由橙（Ce⁴⁺）转淡黄（Ce³⁺）可辅助判断。

四、核心优势（对比传统 FeCl₃、H₂SO₄–H₂O₂）

• ✅ 侧蚀极小（≈0）：边缘垂直、线宽精度高，适合 20–50 μm 精细线路。

• ✅ 基材安全：不腐蚀环氧树脂、FR-4、PI，不伤光刻胶。

• ✅ 环保易处理：无氯离子、无氯气；Ce³⁺ 可回收再生，废液简单中和即可。

• ✅ 金属选择性好：只蚀 Cu/Cr/Ni，不蚀 Au/Ti/W/SiO₂/Si₃N₄，适合多层膜选蚀。

• ✅ 良率高：毛刺少、短路 / 开路风险低，适合高端 PCB、载板、IC 基板。