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产品简介

氧化锆陶瓷线路板在微波通讯领域的应用

富力天晟(武汉)电子科技公司--斯利通陶瓷线路板

 

在讨论氧化锆陶瓷基板的应用之前,我们先来了解下其各项性能

 

参数

数据

介电常数

9.5-10.5

热膨胀系数

6.5-7.5 ppm/℃

绝缘电阻

10^12-10^14 Ω.cm

耐热性

可长期使用于1000℃左右的高温环境

机械强度

抗弯强度1200 MPa,屈服强度900 MPa

化学稳定性

可在酸性和碱性环境下工作,具有优异的耐腐蚀性

导热系数

高达25 W/m-K以上

 硬度  

介于9-9.5之间,比传统陶瓷材料更高

 使用温度范围

-269°C至850°C  

耐腐蚀性能

 耐酸、耐碱,耐蚀性能可达到PH值2~12之间

 

 

 

正因为氧化锆陶瓷基板有意思优秀的性能,因此通常被用于对电路性能要求较高的通讯和航空航天产品中。以下是一些常见的应用:

 

1.通讯:微波通讯设备、雷达系统、天线阵列、射频模块等。

2.航空航天:导弹、卫星、航空电子设备、航空导航系统、火箭等。

值得注意的是,氧化锆陶瓷线路板在工业、医疗、军事等领域也有广泛的应用。

 

下面我们重点讨论下氧化锆陶瓷线路板微波通讯上的一些应用

氧化锆陶瓷线路板是一种高性能的电路板材料,其在微波通讯设备中发挥着至关重要的作用。

据统计,目前全球移动通讯用户已经超过60亿,其中4G5G网络的应用越来越广泛。这些通讯设备需要具备高频、高速传输和稳定性等特点,而氧化锆陶瓷线路板正是满足这些要求的理想选择。

 

具体来说,氧化锆陶瓷线路板具有以下优势:

1.高频性能:高频性能:氧化锆陶瓷线路板的介电常数通常在9.5-10.5之间,介质损耗在0.0005左右,这些数据表明氧化锆陶瓷线路板在高频信号传输中具有非常优秀的性能。例如,在一个频率为2.4 GHz的微带线实验中,使用氧化锆陶瓷线路板时信号传输损耗仅为0.37 dB,而使用FR4线路板时信号传输损耗高达2.77 dB,说明氧化锆陶瓷线路板的高频性能明显优于常规线路板。

2.高可靠性:氧化锆陶瓷线路板的高强度、高耐温、耐腐蚀等特点,能够在恶劣的环境下保证通讯设备的可靠性。例如,在一个高温环境下的实验中,氧化锆陶瓷线路板的传输损耗比FR4线路板降低了约50%。同时,在腐蚀环境下,氧化锆陶瓷线路板也表现出了极强的耐腐蚀能力。

 

3.精度高:氧化锆陶瓷线路板的加工精度非常高,能够满足微小尺寸、高密度等要求。例如,在一个微带天线实验中,使用氧化锆陶瓷线路板制作的微带天线相比常规线路板制作的微带天线,具有更小的尺寸和更高的性能。

4.热稳定性好:氧化锆陶瓷线路板的热膨胀系数与硅芯片相似,不易因热胀冷缩而损坏芯片。例如,在一个高温环境下的实验中,氧化锆陶瓷线路板的传输损耗变化非常小,说明其在高温环境下具有良好的热稳定性。

预计2025年,全球氧化锆陶瓷线路板市场规模将达到80亿美元。

综上所述,氧化锆陶瓷线路板的性能确实非常优秀,并且有大量的实验数据加以验证。因此,它在微波通讯设备中的应用越来越广泛。

微波通讯是一种高频率、高速率、高精度的通讯方式,因此需要使用具有优异高频性能、高可靠性、高加工精度和良好热稳定性的材料和设备来保证通讯质量和稳定性。

具体来说,高频性能是指材料在高频率下的介电性能,包括介电常数、介质损耗等,这些指标直接关系到微波信号的传输损耗和带宽,因此材料的高频性能对于微波通讯至关重要。

高可靠性是指材料能够在极端环境下保持良好的性能和稳定性,包括高温、高压、辐射、腐蚀等环境,这些环境在航空航天、军事等领域经常会出现,因此通讯设备需要具有非常高的可靠性。

高加工精度是指材料能够满足微小尺寸、高密度等要求,因为微波通讯设备通常具有非常小的体积和复杂的结构,需要使用高精度的材料和设备来实现。

良好的热稳定性是指材料能够在高温环境下保持稳定的性能,因为微波通讯设备通常需要在高温环境下工作,需要使用具有良好热稳定性的材料来保证设备的性能和寿命。

因此,氧化锆陶瓷线路板具有优异的高频性能、高可靠性、高加工精度和良好热稳定性,非常适合用于微波通讯设备中,可以保证通讯的质量和稳定性,提高通讯设备的性能和可靠性。

 

氧化锆陶瓷基板是微波通讯领域中经常使用的材料之一,由于其优异的性能,其在未来的应用前景也非常广阔。以下是氧化锆陶瓷基板在微波通讯领域的未来趋势:

1. 提高工作频率:目前氧化锆陶瓷基板的工作频率一般在1~18 GHz之间,未来随着微波通讯领域的快速发展,需求会越来越高,因此氧化锆陶瓷基板的工作频率可能会得到进一步提高,以满足高速、宽带通信的需求。

 

2. 开发新型氧化锆陶瓷基板:未来氧化锆陶瓷基板的发展重点可能是设计新型的氧化锆陶瓷基板,如多层结构、复合结构等,以提高其特定性能,满足不同应用场合的需求。

 

3. 小型化:随着无线通信设备的小型化趋势不断加强,未来氧化锆陶瓷基板的尺寸可能会进一步缩小,并且在保证性能的同时,其重量也会更轻。

 

4. 革新制造工艺:未来氧化锆陶瓷基板的制造工艺也可能进行革新,采用新型的材料和技术,以提高生产效率和毛利率。

 

 

现斯利通陶瓷线路板生产的氧化锆陶瓷线路板已经趋于成熟阶段,其生产的0.2mm线宽/距工艺在市场上也趋于领先地位。

 


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