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富力天晟科技(武汉)有限公司
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产品简介

材质:氮化铝

层数:2

基材厚度:0.38mm

表面铜厚:70um(按要求定制)

围坝高度:500um(按客户要求)

围坝台阶高度:200um(按客户要求)

孔内填孔:电镀填孔无孔印

最小线宽线距:0.075mm

最小孔径:0.09mm

表面处理:沉镍钯金,镍厚:3-8um,钯厚:1u-6u,金厚:1u-6u

斯利通陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、UVC/UVA支架VCSEL芯片封装传感器封装汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。
  产品特点
  ● 制造工艺:薄膜工艺(DPC)工艺
  ● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点;
  ● 具有良好的散热性能,适合于芯片封装使用,可靠性高,无机械磨损;
  ● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,多芯片集成工艺
  ● 产品绝缘性

● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺;
  ● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
  ● 具有良好的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
  ● 表面工艺沉银/沉镍金/沉镍钯金/镀金处理,适合COB工艺,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
  ● 气密性强、适合绝缘封装;
  可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
  ● 高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
  ● 线/间距(L/S)分辨率:最小线宽线距可达20μm
  ● 有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
  ● 氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

可按客户要求提供定制化服务!


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