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产品简介

传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量,其中稳定性与基板材质有很大关系,前面几项主要看制造工艺,从稳定性来讲的话,那么最适合传感器的非陶瓷封装基板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色,只要制造的工艺技术能过关,陶瓷封装基板无疑要比其他PCB好用很多。

      但是目前国内传感器生产厂商还是以中小为主,依然有很多在使用薄膜工艺,用的是FR-4基板,使用寿命不长,稳定性差,遇到稍微恶劣些的环境,就直接罢工了。想要传感器跟上国际水准,还需要付出很大努力。

      国内传感器行业要想更新迭代、不断进步,肯定绕不过大范围应用陶瓷封装基板,目前斯利通陶瓷封装基板用了更多新的技术,具有以下优点:

1.更高的热导率:氧化铝陶瓷的热导率:1535 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率:170230 W/m·k,铜基板的导热率为2W/m·K

2.更匹配的热膨胀系数:陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题!

3.更牢、更低阻的金属膜层:产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,金属层的导电性好,电流通过时发热小;

4.绝缘性好:耐击穿电压高达20KV/mm

5.导电层厚度在1μm1mm内任意定制:铜厚可以定制,对MEMS的贡献可不小。

6.高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;介电常数小,

7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

除了以上特点外,斯利通的陶瓷封装基板还具有不含有机成分,使用寿命长,铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用,甚至可以做三维基板,三维立布线。

       说到底,传感器还是需要陶瓷封装基板的,目前在发达国家已经广泛应用了,我国目前真的不是技术制约了发展,传感器电路板的更新换代,还得看各大生产厂家,歌尔,大华这些中国龙头起到带头作用,厂家们进行技术革新,才能做大做强,我国的传感器行业也才能迎头赶上世界步伐。


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