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  • ...许多人都认为,陶瓷基板是电子行业的未来趋势,而且这种趋势不可逆转的——这主要归因于陶瓷基板相比于其他衬底材料更能解决电子封装越来越严重的散热问题,因此备受重视。目前,陶瓷基板材料主要...

    发布时间:2021-02-07 11:50:53 分类:粉体应用技术

  • ...表界面结构是决定纳米材料性能的关键因素,比如金属催化剂与载体的界面在多相催化中起着关键作用,金属颗粒与氧化物载体之间形成的界面在一些重要反应中起关键性作用,但该界面通常被认为是刚性...

    发布时间:2021-02-07 11:38:38 分类:技术前沿

  • ...多孔陶瓷是一种含有一定量空隙的无机非金属粉末烧结体,与其他无机非金属(致密陶瓷)的根本区别在于其是否含有空隙(气孔)及含有多少体积百分比的空隙(气孔)。由于这些气孔的存在,多孔陶瓷...

    发布时间:2021-02-07 11:36:35 分类:粉体应用技术

  • ...陶瓷基复合材料(CMCs)是一种可以综合多种材料优势的新型材料,常用于喷气发动机、燃气轮机和镍高温合金刀具,因此长期受到科学家青睐。在这其中,氧化铝(Al2O3)和碳化钨(WC)是一对很受关...

    发布时间:2021-02-05 14:10:05 分类:技术前沿

  • ...说明:CeramicInjectionMoulding,陶瓷粉末注射成型技术,简称CIM。陶瓷材料的特别属性,限制了陶瓷的成型、烧结及后加工的想象力,所以君只见木雕龙飞凤舞栩栩如生,陶瓷的复杂起来也就是个唐...

    发布时间:2021-02-05 12:01:58 分类:粉体应用技术

  • ...近日,荷兰特温特大学分支下的初创陶瓷纤维材料科技公司Eurekite发明了像纸一样轻且柔韧的陶瓷材料,他们为规模化生产筹集了420万欧元。图片来源:EurekiteEurekite首席执行官GerardCadafalchGa...

    发布时间:2021-02-04 09:23:41 分类:技术前沿

  • ...随着新技术革命的发展,许多新材料逐渐向高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨和耐高温的方向发展,虽然应用优势明显,但同时也带来了加工难的问题。比如说氮化硅陶瓷,它是一种用硅粉作原料,经球磨、...

    发布时间:2021-02-04 09:18:20 分类:粉体应用技术

  • ...中国已经是电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济支柱型产业之一,其中胶粘剂行业当属电子行业中不可或缺的一部分。导电胶及导热胶都是电子材料界常常出现的名词,搞电子材料的都知道,...

    发布时间:2021-02-02 16:28:20 分类:粉体应用技术

  • ...说到陶瓷,你脑中会不会第一时间想到高韧、高硬、高强?不过陶瓷的潜力并不止于此,许多陶瓷材料同时还具有极为宽广的电气特性,从绝缘体到半导体、导体、甚至超导体都不无可能。正因如此,陶瓷...

    发布时间:2021-02-02 16:05:55 分类:粉体应用技术

  • ...信息和纳米技术的高速发展,使嵌入式电容器被广泛应用于各种微电子系统中。而且电子元件的日趋微型化和质轻化,也对器件的集成度、安全性和寿命提出了更高的要求,具体可概括为以下两点:高的储...

    发布时间:2021-02-01 13:50:15 分类:粉体应用技术

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