...全球经济的快速发展导致对能源的需求快速增长，如今能量储存已成为可再生能源技术体系的重要组成部分。其中，热能储存系统（Thermalenergystoragesystem，TESS）是一种通过加热或冷却存储介质来...

发布时间：2021-12-14 10:06:50 分类：粉体应用技术

...据有色金属报消息，近日华南理工大学教授杜军等人提出利用MgAl2O4尖晶石型氧化夹杂粉末孕育细化Mg-Al系镁合金。研究结果表明，MgAl2O4颗粒是有效的a-Mg晶粒形核基底。这项工作创新性地提出一种...

发布时间：2021-12-13 13:55:11 分类：技术前沿

...12月5日，欧洲陶瓷学会期刊在线发布了中国研究人员关于莫来石泡沫陶瓷制备的最新成果，论文以“Mulliteceramicfoamswithtunableporesfromdual-phasesolnanoparticle-stabilizedfoams”为题发表。...

发布时间：2021-12-13 11:35:28 分类：技术前沿

...高分子材料具有密度小、易加工、电绝缘性好等优点，因此被广泛用于如微电子集成与封装等领域。不过高分子材料一般都是热的不良导体，散热能力往往会成为其瓶颈，为了增强高分子材料的综合性能，...

发布时间：2021-12-13 11:05:29 分类：粉体应用技术

...标准编号：XB∕T232-2019标准名称：金属镱起草单位：:虔东稀土集团股份有限公司有研稀土新材料股份有限公司、包头稀土研究院、江西南方稀土高技术股份有限公司湖南稀土金属材料研究院乐山有研稀...

发布时间：2021-12-10 17:29:43 分类：行业标准

...11月24日，Nature分别发表了两个科研团队合成非晶态（次晶态）金刚石（碳材料）的科研成果，主导团队分别来自吉林大学超硬材料国家重点实验室（题目Ultrahardbulkamorphouscarbonfromcollapsedf...

发布时间：2021-12-10 11:34:29 分类：技术前沿

...从芯片到器件和系统的工艺过程都称为电子封装，芯片只有经过封装才能成为一个完整的器件，才能具有特点的功能。半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的...

发布时间：2021-12-10 10:42:10 分类：粉体应用技术

...功率电子器件的设计，最主要包括电参数设计、结构设计和热耗散设计，迄今，真空电子器件的发展方向仍然是大功率、超高频——频率有至毫米波、亚毫米波，功率有达千瓦级、兆瓦级。分立器件和IC也一...

发布时间：2021-12-09 09:18:30 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB∕T13558-2019标准名称：氧化镝起草单位：广东珠江稀土有限公司、赣州晨光稀土新材料股份有限公司、江阴加华新材料资源有限公司、赣县红金稀土有限公司、虚东稀土集团股份有限公司、...

发布时间：2021-12-08 16:27:07 分类：行业标准

...当今，毫无疑问是属于信息技术的时代。微电子工业的迅猛发展，使氮化铝(AlN)陶瓷在超大规模集成电路制作中一时风光无限，作为高导热性陶瓷基板以及封装材料倍受注目。氮化铝的优势自不必多说，...

发布时间：2021-12-08 10:11:54 分类：粉体加工技术