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光伏级氮化硅粉体落幕,氮化硅陶瓷基板机会来了?
2021年01月26日 发布 分类:粉体应用技术 点击量:2611
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氮化硅粉体作为多晶硅铸锭用石英坩埚的脱模剂的应用,最早是日本UBE公司根据美国多晶硅铸锭炉GTSolar公司的需求而推向市场的。随着光伏多晶硅的发展,在2010年前,日本UBE与德国Starck在全球的光伏级氮化硅粉体市场一路高歌猛进,其价格也持续飙升,疯狂的需求甚至让市场断货。然而,10年过去了,随着单晶硅片技术的成熟和生产成本的不断下降,多晶硅片越来越多地被单晶硅片替代。时至今日,业内人士表示,光伏多晶硅只是理论上在市场中存在了,预计不足10%的市场,而单晶硅生产工艺不需要氮化硅粉体作为脱模剂。这样,光伏级氮化硅粉体就随着多晶硅品片退出历史舞台,一起落幕了,“皮之不存,毛将焉附”。

硅

多晶硅铸锭用石英坩埚也将落幕

光伏级氮化硅原本是高纯氮化硅粉体的重要应用市场之一,该市场的随着下游技术革新而消亡。然而,氮化硅陶瓷市场才刚刚起步,随着国内氮化硅粉体和烧结技术的突破,氮化硅结构陶瓷、功能陶瓷生产成本的降低将会大大降低。届时,氮化硅轴承球、发热体、升液管等将会继续放量,氮化硅研磨介质也将有机会替代氧化锆球占有一定的市场份额。

本田

丰田Prius普锐斯

然而,氮化硅陶瓷基板在新能源汽车领域的应用才是一个巨大的潜力市场。丰田系以Prius普锐斯为首的油电混合动力车型(HEV)正在大规模采用氮化硅陶瓷陶瓷基板方案。截至2020年7月底,以HEV为主的丰田电动化车型在全球的累计销量更是突破了1600万辆,其中在中国累计销售超过100万辆,氮化硅陶瓷基板的市场需求规模可见一斑。

氮化硅

日本丸和氮化硅陶瓷基板

氮化硅陶瓷基板产业在日本是比较成熟市场,甚至是红海市场。但在国内,同时满足力学性能和导热要求的氮化硅基板的生产,依然存在技术难题。国内比亚迪为首的新能源汽车的发展,依然需要外购含有高导热陶瓷基板的IGBT芯片或者是碳化硅MOS芯片,这两者都离不开高导热陶瓷(氮化硅或者氮化铝)基板。国内汽车产业不想被“卡脖子”,氮化硅陶瓷基板亟待突破。

氮化硅材料的未来10年将会是怎样的风云变幻?氮化硅陶瓷基板的机会是真的来了吗?又会催生哪些弄潮企业呢?我们拭目以待!

粉体圈 作者:沐恩


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