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宇部兴产开发出新型散热材料,热传导性是铜的2倍
2020年12月18日 发布 分类:技术前沿 点击量:516
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宇部兴产开发出一款由铜与石墨复合而成的高热传导性散热材料,可使电子、通讯器材中半导体所生成的热有效散出,热传导性是散热板材料的氮化硅与氮化铝的3倍,铜的2倍。热传导率为800 W/m k,堪称世界顶尖水平。

导热

这款新材料是与拥有独家烧结技术的AKANE共同研发。不同于一般上下加热、加压的通电烧结手法,采用的是上下加压、水平方向加热的多轴通电烧结技术。由于从多个方向加热加压,因此粉末可均匀地烧结固化。烧结出来的石墨结晶整齐排列,展现高度的热传导性。另外,由于含有柔软的铜,容易加工,比重上可做到氮化硅及氮化铝同等的轻盈。热膨胀率与氮化硅、氮化铝、硅、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)相近,做为散热材料来说,与上述材料接合时,可减少材料之间因热膨胀率的差异导致剥落的问题。

随着智能型手机这类小型电子机器的高性能化、汽车与家电产品的电装化,以及讲求高速/大容量5G通讯的普及,散热对策的需求确实攀升。根据富士经济调查,包含散热基板在内的散热零件全球市场,2023年将达3214亿日元,与2018年相比增加25.8%。今后随着汽车电动化、自动驾驶的普及、5G通讯商转,对于散热材料的需求可望一举扩大。

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资料来源: 材料世界网


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