宇部兴产开发出一款由铜与石墨复合而成的高热传导性散热材料，可使电子、通讯器材中半导体所生成的热有效散出，热传导性是散热板材料的氮化硅与氮化铝的3倍，铜的2倍。热传导率为800 W/m k，堪称世界顶尖水平。

这款新材料是与拥有独家烧结技术的AKANE共同研发。不同于一般上下加热、加压的通电烧结手法，采用的是上下加压、水平方向加热的“多轴通电烧结”技术。由于从多个方向加热加压，因此粉末可均匀地烧结固化。烧结出来的石墨结晶整齐排列，展现高度的热传导性。另外，由于含有柔软的铜，容易加工，比重上可做到氮化硅及氮化铝同等的轻盈。热膨胀率与氮化硅、氮化铝、硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相近，做为散热材料来说，与上述材料接合时，可减少材料之间因热膨胀率的差异导致剥落的问题。

随着智能型手机这类小型电子机器的高性能化、汽车与家电产品的电装化，以及讲求高速/大容量5G通讯的普及，散热对策的需求确实攀升。根据富士经济调查，包含散热基板在内的散热零件全球市场，2023年将达3214亿日元，与2018年相比增加25.8%。今后随着汽车电动化、自动驾驶的普及、5G通讯商转，对于散热材料的需求可望一举扩大。

资料来源: 材料世界网