2022年11月2日，宏光半导体公告，其公司已开始生产其自家6英寸氮化镓功率器件外延片。远早于预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路，乃其转型成为第三代半导体氮化镓供应商的重要成果，标志着集团迈向第三代半导体氮化镓商业化的里程碑。

预计2023年第二季将开始芯片试产，于2024年初前开始投产。此外，集团亦已于今年下半年推出GaN相关之快速充电产品如快充充电器，宏光半导体对GaN相关产品制造及销售的前景充满信心。

第三代半导体外延片乃半导体产业链环节中的其中一个主要部分，为第三代半导体的半制成品，透过后续加工技术最终生产成为芯片；而是次外延片成功投产标志着宏光半导体朝着量产芯片的终极目标迈进一大步。

宏光半导体对其第三代半导体业务的发展充满信心，认为氮化镓在新兴应用领域如新能源汽车行业有巨大的优势。目前，其生产的外延片产品已正式投产，加上集团的技术团队拥有高执行力以及丰富的量产经验，相信其半导体芯片业务将逐渐步入收成期。

参考来源：格隆汇