3月21日，三星电机宣布将在釜山事业场投资3000亿韩元（约合2.5亿美元），用于半导体封装基板(FCBGA)工厂的扩建及生产设备的构筑，以此抢占封装基板市场及构建进入高端产品的基础。

半导体封装基板通过连接高密度半导体芯片和主基板来传输电信号和电力，主要用于需要高性能的CPU（Central Processing Unit）和GPU（Graphic Processing Unit）和高密度电路连接。三星电机认为，随着各种需要高速信号处理的应用需求的增加，预计中长期高端封装基板市场将以每年20%的速度增长，而能够应对多芯片封装和小型化的基板正成为决定半导体整体性能的关键因素。

先进陶瓷材料制成的超薄复合基板更是具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并且可以像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。目前，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

值得一提的是，此前，三星电机决定在其越南生产子公司的封装基板生产设施上投资约1.3万亿韩元。通过此次追加投资，扩大封装基板的投资额增至1.6万亿韩元。

编译 YUXI

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