9月28日，昭和电工（SDK）与东芝电子（Toshiba）就功率半导体碳化硅外延片签订了附带可延期条款的长期（两年半）供应合同，以便于满足东芝开发的用于诸如轨道车辆逆变器等商业化碳化硅功率器件的关键材料供应。
这其实已经是SDK本月的第二份合同。9月13日，日本半导体制造商罗姆（ROHM）就表示对SDK碳化硅外延片的质量和供应系统满意，因而签约长期供应合同，进一步加强双方在改善SIC外延质量方面的技术合作。SDK表示，考核碳化硅外延在高压领域质量的主要参数有“掺杂浓度均匀性”和“表面缺陷密度”，在这两方面，SDK将向东芝和罗姆提供更优秀的第二代产品。
SDK两代碳化硅外延参数对比示意图
SDK的SiC epi晶圆于2009年投放市场，应用在包括云计算系统服务器的电源、轨道车辆和太阳能发电系统的逆变器，以及安装在电动汽车快速充电架上的转换器等等，而这个市场随着时间推移还将继续扩大。
编译整理 YUXI（原创）
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